TH702显微硬度计TH-702 TH702

  研究领域：材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表的零件，在集成电路板及通讯仪器材料特性检验，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。

   在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度，借以鉴定合金相的类别和属性；在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究；也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。

   TH702双压头产品，由于增加了努氏硬度的测量，扩大了硬度计仪器的范围，能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。

   内置光学系统，像质特别清晰，尤其观察金相组织。

   全数字化控制电动加、保、卸载、测试系统。

   高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的过程。

   LED冷光源，亮度PWM调节，自动熄灭保护。

   HV转换HRC、HB

   状态和数据记忆功能，关机或断电，重新打开可恢复原状态测量免调零。

   软件自诊断系统，监视仪器正常运行，故障代码报警。

   国内**：维氏压头、努氏压头、40X物镜、20X物镜安装在同一转台，四物齐焦，自动转换、独立完成HV、HK硬度测量，提高效率、降低成本。

   可配微型打印机。

   标准配置：