学校演出大厅安装LED超大型彩屏显示视频画面制作厂家 P1.5/P1.6/P1.8/P1.9/P2/P2.5/P3/P4

学校演出大厅安装LED超大型彩屏显示视频画面制作厂家,实现真正无缝拼接安装，具有更好的尺寸灵活定制性/超高的色彩还原特性，室内常用的小间距型号有：P1.5-P1.6-P1.8-P1.9-P2-P2.5等型号，采用高精密压铸铝单元箱体拼接，使整屏一致性/平整度更好，小间距LED彩屏主要应用于：中大型会议室/指挥中心主屏/**酒店宴会厅/监控大厅显示屏等。

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LED在定制化这方面表现非常突出，主要体现在：

①：尺寸定制：无论多大的屏幕，都是由书本大小的小LED模组单元拼接而成的，所以当屏幕的面积很大的时候，其尺寸的灵活性就会得到更大发挥。

②：型号定制：由于LED屏幕的应用领域比较广，并且每一块屏幕的观看距离远近/尺寸大小都不一样，所以厂家推出了各种不同间距的产品型号供选择。

③：形状定制：大屏的外形形状定制属于LED屏幕独有的特性，可实现各种特殊形状的屏幕定制，比如酒吧常用的【DJ台屏幕】，KTV常用的【椭圆形屏幕】博物馆常用的【圆球形屏幕】等，都能实现。

【深圳市诺维鑫光电科技有限公司】总部工厂位于深圳，公司拥有一支十多名工程师组成的非常专业的工程队伍，可实现**各地上门安装服务，以及在各区域城市有常驻或流动售后服务点。

学校演出大厅安装LED超大型彩屏显示视频画面制作厂家受到表面贴装封装形式的LED显示模组单个像素封装尺寸的限制，要想进一步减小LED表面贴装器件的尺寸已经变得非常困难。由电子产品可靠性理论可知，众多分立元件组装在一起的可靠性远低于集成元件，因而要想提高小间距LED显示屏模组的可靠性，必须提高LED封装的集成度。借鉴大规模集成电路封装中的COB技术，可以大大提高LED显示模组的像素密度。COB封装可实现高密度的LED显示阵列，它将显示的*小单位上升为COB显示模组。COB显示模组的封装载体是显示模组的线路基板，直接将红绿蓝三色LED裸芯片封装在显示模组线路基板上，完成LED的电气连接和机械固定，并提供LED工作时的散热通路和光学通路。这种通过COB工艺封装后得到的不再是单一的LED发光器件，而是具有显示功能的显示部件，这便是集成化的COB显示模组。

借鉴现有的表面贴装三合一的SMD封装灯珠内部的RGB裸晶的分布与电路连接，COB模组的像素单元也基本类似。以共阳极接法为例，其结构如图2所示。

在COB基板的每一个像素点位置封装了红绿蓝三色裸芯片，三色芯片共阳极连接，这种方式可以适用于现有的LED显示屏的扫描驱动方法。

这种COB封装的RGB显示模组将传统的表面贴装LED灯珠的封装和模组基板的组装两个工艺过程合二为一，在完成LED封装的同时也完成了基板的封装，使得原本复杂的工艺流程得到大幅度简化，所用的原材料也大幅度减少，生产成本大幅度降低。

由于将整个模组上的LED芯片和驱动芯片都集成��一起，LED芯片可以得到很好的机械保护，可靠性大大提高，可以实现小于2.0 mm的像素间距。由于封装工艺过程简单，更适合于批量生产。LED芯片直接封装到模组基板上，散热路径变短，散热效果变好，从根本上解决了现有的LED显示屏容易死灯的问题。

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学校演出大厅安装LED超大型彩屏显示视频画面制作厂家COB封装过程中的固晶、焊线和模封是*关键的三个步骤。固晶**会影响后续的焊线操作。如图6所示，由于固晶的焊盘设计不合理，导致LED芯片下表面未完全覆盖银胶，使得在焊线时受力不均匀，造成焊线的良率下降。理想的固晶结果是LED芯片下表面的四边都能压在银胶上，即所谓的四面包胶。固晶和焊线焊盘共同决定焊线的方式，不合理的基板设计也会增加焊线的难度，从而降低焊线良率。因而要提高LED显示屏模组的COB封装成品率和可靠性，一方面要保证所用LED芯片的光电性能尽量相差较小，可以选用经过分选和测试的同一批次的LED芯片；另一方面，基板的设计要合理，在减小像素点间距的同时还要保证足够的固晶空间，焊线方向尽量一致且焊线距离应合适。

经过固晶、焊线并经电性能测试无误之后，就要进行LED芯片的塑封。针对LED显示屏模组的特点，可以采用整板塑封的方法。整板塑封的优点是塑封一致性较好，具有更好的显示效果，并且整板塑封可靠性高。将待塑封的模组基板放入与之对应的模具中，倒入液态塑封胶，盖上盖板，恒温固化，将模组基板从模具中取出完成塑封。模封可以很好地控制塑封厚度和平整度，操作简单，成本较低，是比较理想的整板塑封方法。

对于LED显示屏的COB封装，只是改变了像素单元的封装方式，驱动控制方式并未改变。针对COB封装形式的P2.0 LED显示屏模组，设计了如图7所示的驱动电路。采用1/32动态扫描驱动方式，模组的分辨率为32×32，总共包含32×32×3颗LED芯片用于显示。整个扫描驱动电路可以划分为四个模块：外部I/O模块、行扫描模块、列驱动模块和LED阵列模块。外部I/O模块用于接收外部的控制信号和显示数据信号，并分别传递给行扫描模块和列驱动模块，行扫描模块根据要显示的行信号，给对应行的LED阳极进行供电，列驱动模块将串行的列显示数据并行传输到待显示LED的阴极，LED阵列模块接收行扫描模块和列驱动模块的信息进行显示。

COB封装显示模组的驱动原理和现有SMD封装模块是相同的。只需检测COB封装模组的32×32×3颗芯片能够正常发光，就可判定COB显示模组能够正常使用。*方便的检测方法是分别检测红绿蓝三色显示效果。从图8可以看出，COB显示模组颜色一致性较好，亮度高，显示阵列尺寸精度高。

LED 景气度回升：LED 行业经历了洗盘之后竞争趋于理性，生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。从各个环节来看，我们认为芯片行业集中度已然较高，行业格局明显，市场也有充分的认识和预期；应用环节受益照明及小间距等应用的需求增长，各厂商渠道能力决定了其盈利状况；而中游封装环节受益过程相对滞后，行业集中度仍有较大提升空间，加之补贴政策的转向等因素，目前还不被市场普遍认可的封装企业有望迎来新的发展机遇。对于下半年芯片价格走势，我们认为总体稳定，继续涨价的概率不高。此轮芯片涨价是因为之前压价太低，现在只是补涨，回归合理的价位，而芯片产品同质化严重， 未来继续涨价的概率不大。

行业集中度提升，龙头企业受益： 大陆 LED 上游芯片公司目前基本走向寡头垄断， 2016 年底前十大芯片厂商市场份额达到 77%。我们认为芯片行业格局的稳定是整个 LED 产业稳定的基石，芯片行业集中将淘汰议价能力弱的中小封装厂商，进而提升封装环节的集中度，有利于整个行业持续健康发展。 2014 年中国 LED 封装市场前十名厂商市占率合计达 45.6%，行业**持续进行，产业集中度逐步提升。数据显示封装企业数量 2016 年底预计只有 1000 家左右，到 2020 年将仅剩下 500 家，木林森、国星、鸿利三大厂商营收占比从 08 年的 6.4%提升到了 16 年的 13.6%，行业集中度明显提升，但封装的集中度提升明显慢于芯片，行业**仍在继续。芯片集中度提升后，中小封装厂商获得芯片的能力减弱，同时没有议价能力，而成本端却较大厂高，产品竞争力持续下降，*终将中小封装厂商逐渐淘汰，行业龙头将从中受益。

学校演出大厅安装LED超大型彩屏显示视频画面制作厂家补贴政策转向，中下游加速整合： 上游芯片补贴正在逐步收窄，从产业链源头抑制了 LED 芯片产能无序扩张，并且有望将补贴转移至中下游环节，有利于从需求端拉动 LED 产业链。目前仅对龙头企业进行补贴，一些中小型企业再拿补贴的可能性较小。木林森 2009 年和 2010 年几乎没有任何政府补助，补贴占比为 0%，而同期三安的补贴占比高到 31%和 59%； 2011年木林森收到少量补贴，占净利比例仅 6.2%，同期三安补贴占比达到历史*高的 75.9%；随后木林森年收到补贴较为稳定，大约在三千万左右，占比起伏较大，三安光电的补贴占比逐渐降低。政府补贴向中下游移转，从根本上改善了 LED 整体产业供需格局， LED 产业链有望整体受益而进一步转暖。

国际大厂委外生产，中国厂商迎机遇： 由于 LED 行业竞争激烈，中国大陆厂商成本优势明显，一些国际大厂逐渐将生产委外，中国大陆厂商迎来新的机遇，未来有望获得更多的话语权。海外封装巨头在通用照明器件的竞争力逐渐弱化，包括日亚、欧司朗、 Lumileds、三星在内的国际大厂，不断寻求差异化市场，避开产能上的劣势，将一些订单转到国内封装厂进行代工。

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