日本松下贴片机NPM-W 松下贴片机NPM-W

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产品价格： < 面议

产品型号：松下贴片机NPM-W

品牌：其它品牌

公司名称：深圳市**自动化设备有限公司

所在地：广东深圳

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产品简介

日本松下贴片机NPM-W：1在综合实装生产线实现高度单位面积生产率，贴装&检查一连贯的系统、实现高效率和高品质生产 
日本松下贴片机NPM-W2可以对应大型基板和大型元件，对应750*550mm的大型基板、元件范围也扩大到150*25mm 
日本松下贴片机NPM-W3双轨实装（全新设备选择规格）实现高度单位面积生产率，根据生产基板可以选择。

产品详细信息

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工作头：16吸嘴贴装头、12吸嘴贴装头、8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头、点胶头、

基板尺寸：单轨：整体贴装50mm*50mm-750mm*550mm 基板时间：4.4s

2个贴装头：50mm*50mm-350mm*550mm 时间：2.3s

双轨：单轨传送：50mm*50mm-750mm*510mm 单轨传送：4.4s

50mm*50mm-750mm*260mm 双轨传送：0s

电源：三相 AC200 220 380 400 420 480 V2.5KVA

气压：0.5MPA 200 L/min (a.n.r)

设备尺寸：W1280*D2332*H1444mm

重量：2250kg

工作头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 3吸嘴贴装头※7(搭载2个贴装头时）
贴装速度70 000 cph（0.051 s/芯片） 62 500 cph（0.058 s/芯片）   40 000 cph（0.090 s/芯片） 11 000cph（0.33 s/ QFP）
IPC9850（1608）53 800 cph*8 48 000 cph*8
贴装精度（Cpk≧1）± 40 μm/芯片 ± 40 μm/芯片   ± 30 μm/QFP □12 mm ～ □32 mm± 50 μm/QFP □12 mm 以下   ± 30 μm/QFP
元件尺寸 (mm)0402芯片*6～L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*6～ L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*6～ L 32 × W 32 × T 12   0603芯片～ L 150 × W 25 (对角152) × T 28
元件供给：编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm   编带宽：8～56 / 72 mm   编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mmMax, 120连（ 8 mm 编带、双式编带料架时（小卷盘）

前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件）
单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）
双式托盘规格：Max.60连（编带宽度、料架按左述条件）
杆状前后交换台车规格：Max.14连

单式托盘规格：Max.10连
双式托盘规格：Max.7连
托盘单式托盘规格：Max.20连

双式托盘规格：Max.40连