成都Inter芯片厂

成都工厂已经是英特尔在全球*大的封装生产基地，英特尔成都工厂是英特尔全球*大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。是一家外商独资企业，位于成都高新综合保税区，主要从事英特尔半导体产品的封装测试，目前总投资额为 5.25 亿美元。 2003 年 8 月，英特尔公司宣布在 成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂，翌年 2 月一期项目芯片组工厂开始建设， 2005 年底建成投产，产品已出口到世界各地。 2005 年 8 月二期项目开工， 2006 年 10 月工程竣工，其中培训中心已经启用，微处理器工厂在 2007 年投产，封装测试英特尔*先进的多核微处理器产品。     

 图：成都Inter封装生产线

       问题

半导体芯片制造企业是资本密集、技术密集型产业，芯片制造厂也是公认的生产*为复杂的工厂之一。半导体制造机台设备极为昂贵，并且性能极为精密，对工作条件的要求也非常苛刻，而电能作为这些昂贵的、极精密的机台设备的“血流”—动力源。其任何微小变化都可能引起这些机台设备的异常状态，从而导致大的损失。比如：IC测试台、PLC控制的机械手、芯片制造用的晶圆机或变频控制的半导体机台都会产生大量的谐波，他们不但会造成机台设备自身的坏机现象，回流进电网的谐波还会引起其他回路的发热，电子开关误动作、供电电压不稳，升值生产线停线，半成品的报废，其损失巨大。而且高能设备如：外延设备、扩散设备、离子注入设备的频繁加卸载，更加重了用电环境的恶化。由此可见半导体制造行业的电能质量问题非常严重，电磁环境非常恶劣，芯片制造业内部的电能质量问题应该引起半导体制造行业决策者的重视。

解决方案

捷尼查（Janitza）携手成都电力中试所，一同参与了INTEL芯片厂电能质量监测项目，使用了当时全系**产品UMG 510^*2和UMG 507^*1对全厂电力系统进行监测。

结果

UMG 510^*2和UMG 507^*1详细记录了各电气参数的实时数据，同时对电能质量分析中关键的瞬变、闪烁以及短期干扰事件进行记录，包含发生事件时的时间，波形和数值等,对电能质量严重污染源的排查和治理起到了积极的作用。

注：^*1UMG507已停产，可用UMG 508替代；^*2UMG510已停产，可用UMG 511替代