传感器产品新常态 SIP和SoC谁也别逞强

DQZHAN技术讯：传感器产品新常态 SIP和SoC谁也别逞强

在包括传感器在内的诸多行业，****的高科技技术都是厂商们争夺的焦点所在。由于MCU与传感器是两种不同的产品，若将它们集成在一起，按常规思维来理解，MCU厂商与传感器厂商之间应该相互配合研发，但事实并非如此。哈波科技总经理郑毅向记者解释到：“现在传感器厂家和MCU厂家间的直接合作基本没有，一般都是类似我们这样的第三方研发公司把这两个产品整合在一起，自己将传感器算法写在MCU里。”

按照郑毅的观点，士兰微可是非同“一般”。“与其他公司不同，士兰微内部本身就有传感器和MCU开发团队，因此无需与其他厂商合作也可以更好地控制市场规划、产品上市时间，在新产品的性能优化以及客户支持上都会有先天优势。”士兰微研发经理陈国栋说到。

SIP封装技术娴熟 SoC方案续航更佳

目前，虽然MCU加传感器的组合在可穿戴领域已经得到应用，但并不是两者工艺上的简单整合，市场上还是以系统封装(SIP)方案为主。细究原因，MCU主要是数字电路，会用到90nm的COMS工艺，而传感器主要是模拟电路，要把两种不同工艺整合在同一个平台上，难度非常大。郑毅告诉记者，以目前的技术成熟度，对于一些简单的传感器，如加速度、触摸控制、地磁等传感器整合相对容易一些，估计短时间内就可能实现，但对心率、血氧、温湿度等复杂的传感器整合可能还需要很长一段时间才能实现SoC。

对于郑毅的说法，陈国栋表示赞同，同时他也补充道：“从市场角度看，基于MEMS 制造工艺的传感器与MCU整合在很长一段时间内应该还是以SIP封装为主，甚至还是分离的为主，一般在应用相对明确后才有厂商再进行SoC化。我们可以看到，很多大厂都在推行智能手表，可穿戴设备现在虽然是百花齐放，但是多数应用尚在试水阶段，而且SoC的规格也还未*终确定下来。对于目前的可穿戴设备，现阶段各个器件(传感，MCU，电源)*迫切需要的是微型化，即更小的体积以及更低功耗从而实现超长的待机时间。”

传感器SoC化成行业大势 软硬件齐备更高效

关于MCU与传感器的SoC化，业内人士预测28nm将是*后一个相对简单的工艺制程，业界也密切关注是否能在28nm工艺上实现整合。那么如果两者SoC化后，目前主流的SIP方案会被完全替代吗?“首先，SoC方案与SIP方案是一定会共存的，因为它们各有优势，而这种优势是不可替代的。例如SoC方案在成本控制、性能提升(比如低功耗)上会有优势，而SIP方案则在成品率控制、应用灵活性上保持优势，正因为这种不可替代的优势使得SIP方案仍具有一定的生存空间。其次，需要指出的是除了28nm工艺，针对不同的市场，110nm、55nm在SoC上都还会有各自的优势与机会。”士兰微陈国栋向记者阐述到。

SoC方案有两个显著的特点：一是硬件规模庞大，通常基于IP设计模式;二是软件比重大，需要进行软硬件协同设计。SoC方案在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期与适用范围各方面都有明显的优势，因此它是集成电路设计发展的必然趋势。目前在性能和功耗敏感的终端芯片领 域，SoC已占据主导地位;而且其应用正在扩展到更广的领域。单芯片实现完整的电子系统，是IC 产业未来的发展方向。

哈波科技郑毅同样认为SoC方案并不会完全取代SIP方案，一些高要求或特殊使用环境上的SIP方案仍会存在。同时他也表示，一旦实现SoC化，目前市场上的大部分SIP方案在智能穿戴领域将会消失，这也是符合技术发展规律的。

市场竞争中，不同性能与价位的商品之间争夺市场早已成为常态，新的技术与新的商品��推出市场时肯定会遇到难题，但如果真的**竞争力，一旦形成口碑，用户必将趋之若鹜，这需要引起研发人员和营销人员的重视与关注。