国产高性价比DR86超声波测厚仪测量精度达到0.01mm，通过选择不同的探头还能够满足不同的测量场合需求。如选用微晶探头适用于管材厚度测量，选择高温探头可用于高温场合的材料厚度测试。为保护探头，高温场合请勿使用普通探头。
为达到更好的效果，超声波测厚仪测试时探头与待测物之间的密合度要求比较好，因此我们常常使用耦合剂来排除探头和被测物体之间的空气，使超声波能有效地穿入工件达到检测目的。本公司销售有各种常规及高温耦合剂，满足不同的测量需求。
超声波测厚仪耦合剂的选择和使用
超声波测厚仪原理及影��精度的因素
国产高性价比DR86超声波测厚仪技术参数
测量范围：0.65～500mm（量程示探头而定）
标准配置探头:5MHz,Φ10mm,量程:0.7-400mm
显示精度：0.01mm、0.1mm
测量精度：±(0.5%H+0.05)mm
材料声速：508～18699m/s
扫描速度：2次/秒～20次/秒
频率带宽：1～10MHz
曲面测量下限：（取决于探头）
Φ15mm×1.0mm(7.5MHz，Φ6mm的微晶探头)
Φ10mm×1.2mm(7.5MHz，Φ6mm的微晶探头)
电源：二节AA（5号）电池
工作时间：280小时（自动模式）；100小时（背光打开）
显示方式：128×64 点阵液晶屏
外形尺寸：136（L）×72（W）×20（H）mm
重量：176g（含电池）
工作温度：-10℃～50℃，高温工作温度小于300℃；
工作湿度：20%～90%RH