智能化传感器的发展

　　**阶段： 数字化阶段

　　该阶段的典型结构是： 模拟式传感器 + 数字变送。其主要特点是在不改变传感器本身的制造、补偿、调整工艺前提下，仅将属于仪表的放大和A/D变换电路转移至传感器壳内或附近的接线盒中，从而实现数字信号的传输。智能化传感器的发展

　　由于输出是数字信号，克服了模拟传感器信号传输距离短、抗干扰能力差等缺点。数字变送不能提升传感器的性能，如果其电路的设计和器件的选择不当，反而会使性能下降。国内外有相当的制造商停留在此阶段。

　　**阶段： 智能化补偿和校准阶段

　　该阶段的典型结构是： 模拟式传感器 + 数字变送 + 智能化补偿校准软件。其主要特点是引入了微处理器(MCU)和温度传感器，利用软件实现零点、线性、温度、滞后、蠕变等补偿。该阶段技术核心是智能化软件补偿技术，它主要是建立在数学、人工智能等理论基础上，利用合理的数据处理方法来实现各种补偿。

　　数字变送部分包括放大、滤波、A/D转换、微处理器(MCU)、温度传感器等硬件电路，并将它们封装于传感器壳内或封装成独立的组件。该类智能化传感器可极大提高传感器的稳定性、准确性、可靠性，同时使传感器的生产工艺变得更加简单，传感器的成品率大大提高。

　　目前国内外一些高科技公司(厂商)从事该阶段智能化传感器的研究，并推出了相应的产品。

　　第三阶段： 智能化应用和网络阶段

　　该阶段的典型结构是： 模拟式传感器 + 数字变送 + 智能化补偿校准软件 + 网络支持 + 智能化传感器控制软件。其主要特点是在**阶段的基础上，引入了网络支持和智能化传感器控制软件，从而把智能化传感器的特点、功能发挥得****。该阶段的技术核心是在**阶段的基础上，引入微操作系统和网络通信技术、建立人机互动界面、建立智能化传感器的标准硬件和软件体系。

　　该阶段的智能化传感器具备一种或多种敏感能力(复合传感器)，可完成信号的检测和处理、逻辑判断、双向通信、闭环控制、自检和自诊断、智能校正和补偿、功能计算、网络通信等功能。