智能包装印刷传感器系统

　　该原型传感器是由众多公司合作所得。Palo Alto研究中心在薄膜公司(Thin Film)的设计规则和功能规格的约束下**着有机逻辑电路的发展。PST Sensor公司提供完全印刷(fully-printed )热敏电阻， Acreo研究所提供电致变色显示器(注：电致变色显示器具有极快的响应速度，同时采用薄膜型结构，能做到比纸还薄，也叫电子纸)。湿度传感器探头, ,不锈钢电热管 PT100传感器, ,铸铝加热器,加热圈  流体电磁阀

　　Thinfilm公司CEO Davor Sutija说，“这是一款完全可以独立运作的智能工具。这种理念听起来并不陌生，它就是物联网概念的关键元素，物联网是指所有物体都内嵌能够存储数据和网络交互的芯片。”想要这种产品得到普及，不仅要求采用廉价的电子元件，还需要对其进行整合。该系统能进行数据存储、处理和传输。如监测温度，传感器记录物体温度变化历史、追踪**的时间、气温和外曝信息，同时通过低功率读取器显示出来。用户什么时候需要这些数据就可以随时获取，非常方便，不需要云端激活，也不需要无线连接。

　　Bemis分公司Shield Pack的总裁Don Nimis说，“此次演示是走向智能包装关键的一步，也将加速Bemis公司和Thin Film公司智能包装平台的发展。”

　　此外，该平台未来还将包括定时器功能和无线通信功能。预计Bemis智能包装平台将于2014年投入商业使用。

　　薄膜电子ASA公司是印刷电子的**研发商。该公司总部位于挪威奥斯陆，在瑞典进行产品研发，其销售办事处则设于美国旧金山、日本东京，并在韩国平泽设有制造厂。而Bemis公司是软包装和压敏材料的主要供应商，其产品可用于世界各地的食品、消费品、医疗保健及其它行业。