台式孔面铜测试仪 型号：HAD-T70
1. 产品简介：
HAD-T70适用于印制线路板孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量,本仪器拥有非常高的*性，它集快速、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而*。
2、产品功能和特点：
1) 孔铜测试和面铜镀层厚度测试一体式*，一机多用，性价比高。
2) 孔铜测试采用电涡流原理实现孔内铜厚度准确的测量，快速无损的测量孔内镀层厚度。
3) 面铜测试采用微电阻方法来达到对表面铜准确的测量，无需破坏样品。
4) 10.1 寸触控式彩色屏幕，操作界面轻松上手，量测与统计一目了然。
5) 孔铜面铜测试时间均有温度补偿功能，所测数据稳定性高。
6) 内置工业控制PC电脑，无限制（硬盘储存大小决定）应用程序和储存数据要求。
7) 孔铜采用进口测试探头，并且可以自用更换。
8) 面铜采用可更换探针*，单独更换探针，节省成本。
9) 面铜探针有多种间距可选，根据测试面积大小，可以进行选择更换。
10) 全电脑软件界面操作，孔铜和面铜测试快速切换。
11) 具有高的可扩展性，可以直接进行扩展MES连接，自定义报表统计，打印，保存等。
12) 测试头采用快速插拔式接头*，更换简单易操作。
13) 出厂预设校准程序，并且可以独立设定孔铜校准程序和面铜校准程序。
14) 可以设定校准因子，补偿，铜的电导率等参数，以符合产品规格与标准。
15) 测量单位可以公制，英制进行转换。
16) 中英文操作界面，方便使用。
17) 仪器采用轻质铝合金全金属外壳，并进行阳极氧化处理，坚固耐腐蚀。
面铜测试原理
面铜测试采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。
孔铜测试原理
应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。
技术参数
显示屏 高亮度 10.1寸彩色 IPS-触摸屏
单 位 可切换公制(um)及英制(mils)单位选择。
连接口 VGA 接口，RJ-45千兆网络接口，2*USB2.0接口，孔铜探头接口，面铜探头接口
统计数据 量测点数、平均值、极差、高值、低值等。
储存量 根据硬盘大小，可以无限制储存程序和测试记录文件。
测试模式 可选择单次、连续测量模式。
面铜准确度 准确度：5%，参考标准片。
面铜测试范围 0.2-500μm (0.008-19.69mil)。
面铜校准方式 两点校准或者多点校准，不需要切换测试档案，单个程序可以全量程覆盖。
面铜探头 采用微电阻测试技术。
孔铜准确度 5%，参考标准片。
孔铜分辨率 0.01 mils (0.25 μm)电涡流：遵守 ASTM E37696 标准的相关规定。
孔铜精度 1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）。
孔铜测量厚度范围 1--105μm （0.04-- 4.13 mils）。
孔径范围 Φ0.899 mm--Φ3.0 mm，孔小直径Φ35 mils (Φ899 μm)。
校准方式 单点标准片校正