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多功能电镀层电解测厚仪HQT-IA
多功能电解测厚仪HQT-IA的产品特点：
多功能电解测厚仪HQT-IA，是*新一代的金属镀层电解测厚仪，测量品种：铜、镍、铬、锌、镉、银、金、多层镍各层厚度及层间电位差；该仪器是根据电化学中的库仑定理(Q＝nF)与现代微电脑技术结合的产物，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全的特点。
多功能电解测厚仪HQT-IA对多数非合金型金属镀层厚度的测定适用，是国际标准中首推的一种镀层测厚方法—库仑法类仪器。
使用多功能电解测厚仪HQT-IA，还可以帮助用户找到适合不同要求的*佳电镀工艺，是有关成品厂及电镀厂必备的仪器。
本产品荣获国家轻工部科技成果三等奖。
多功能电解测厚仪HQT-IA的技术参数：
1.测量品种范围：镍(0)；铬(1)；铜(2)；锌(3)；镉(4)；锡(5)；铟(6)；
银(7)；金(9)；锌合金镀铜(10)。(注一)
2.测量厚度范围：0.2～40µm或0.03μm～99.99μm。(注二)
3.准确度：±10% +1个字。
4.复现精度：不大于5% +1个字。
5.多层镍电位差测量范围(含电位差功能的仪器)：-100mv～+400mv。
6.电位差测量精度(针对含电位差测量功能的仪器)：满度值的±5%；读数误差±5mv。
7.橡皮垫圈测量孔径：Ø1.7 mm；Ø2.5mm二种。(注三)
8.供电电源：AC220V±10%V；0.7A；50HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
9.使用环境：温度：10～40℃；相对湿度：不大于85%；
要求周围无强腐蚀性气体、无高粉尘和强磁场干扰。
10.主机重量：3kg；外形尺寸：300×400×170mm(长×宽×高)。
注一：品种后括号内的数字是品种按键代码。
(除所列品种外，如有特殊品种，请致电本公司售后服务部) 。
注二：0.2～40µm为准确度考核范围，实际可测范围为0.03～99.99µm。
注三：本仪器备有各种细微零件的测量手段，如有需要请致电本公司售后服务部。
多功能电解测厚仪HQT-IA的全部技术参数对比：
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项目
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基本型HQT-IA
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电脑型HQT-IB
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多层镍电位差型HQT-IC
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可测品种
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铜,镍,铬,锌,银,金,锡等镀层,包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定
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铜,镍,铬,锌,银,金,锡等镀层,包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定
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具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差
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测量厚度范围
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0.03微米～99微米
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0.03微米～99微米
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厚度:0.03微米～99微米
电位差:-100mV～+400mV
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准确度
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±10%
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±10%
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厚度:±10%,电位差:±5%
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复现精度
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＜5%
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＜5%
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＜5%
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测量值表示
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LED 4位显示,两位为小数,仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果(其中两位为小数)
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LED 4位显示,两位为小数,仪器自带内置微型打印机,即时打印测量品种及四位数字测量结果(其中两位为小数)
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除了拥有基本型的数码显示,打印功能外,还配备绘图仪,测量时自动绘制出电位差(X轴,单位为mv)和厚度(Y轴,单位为µm)的直角坐标系上的比例曲线
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标准测量面积
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A橡皮垫圈φ2.5mm
B橡皮垫圈φ1.7mm
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A橡皮垫圈φ2.5mm
B橡皮垫圈φ1.7mm
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A橡皮垫圈φ2.5mm
B橡皮垫圈φ1.7mm
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性能特点
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操作简便,复现性好,可测量单层,复合层电镀,具有内置的微电脑芯片
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操作简便,复现性好,可测量单层,复合层电镀。具有内置的微电脑芯片
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操作简便,复现性好,可测量单层,复合层电镀,具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后,直观显示各层厚度及电位差
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配置标准
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主机(含内置微型打印机),电解池,有机测量架,橡皮垫圈,标准样板,打印纸及支架,试剂瓶等
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主机(含内置微型打印机),电解池,有机测量架,橡皮垫圈,标准样板,打印纸及支架,试剂瓶等,与普通电脑连接的接口,连接线,可安装入普通电脑的全套测量用软件
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主机(含内置微型打印机),PP40智能四色绘图仪,电解池,有机测量架,橡皮垫圈,标准样板,打印纸及支架,试剂瓶等,与普通电脑连接的接口,连接线,可安装入普通电脑的全套测量用软件
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电脑接口配置
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推荐此款
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仪器在测量时通过与普通电脑连接后,利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值,测量数据会自动保存在数据库内,如需打印可自动生成打印报告,随时打印,并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等
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除具有电脑基本型的所有功能外,多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析,所有的测量数据,电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内,随时打印,配备的绘图仪给无普通电脑环境下的使用带来了方便
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**注：多层镍型随机奉送多层镍电位差样片1块。
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