日本YAMATO大型等离子清洗机 V1500X 本产品是用等离子来进行表面处理的专业装置。具有高性能，力求操作简便，快捷，可显示数据。广泛应用于以电子材料为中心的各个行业中。用途:用于CSP、BGA、COB、基板的等离子处理。消除有机膜，金属氧化膜。用于印刷电路板的干式清洗。界面活性处理。

PCE-3等离子清洗机的等离子腔体为?75mm×165mm的耐热玻璃腔体，输出功率6.8W、10.5W、18W三档可调。本机主要是通过空气、氧气或氩气等气体的等离子体来去除基片上的氧化层和污染物,的作用。PCE-3等离子清洗机配有一个真空泵，可对腔体进行抽真空，同时通入氩气等保护气体，适用于对易氧化的物品的清洗。,，同时也可改变物体表面的性质（如亲水和疏水性等），对于基片的清洗以及薄膜处理是较为理想的设备，在射频电源的作用下，去除速率可达10nm/min。在单晶材料外延薄膜生长以前对其进行预处理，将对生长具有显著

小型等离子清洗机 小型等离子清洗机集成了RF等离子体发生技术、计算机控制技术、软件编程技术，采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。工作时外接一台真空泵，清洗腔内的等离子体轻柔冲刷,被清洗物的表面，可短时间内彻底清洗掉有机污染物，清洗程度可达到分子级。另外，其样品台可选配加热功能，可加负偏压，用以实现离子蚀刻。此外，其可在特定条件下根据需要改变某些材料表面的性能。

SCI Automation原名Structural Coatings International(SCI)。2000年1月由Enrico Malatesta博士在意大利成立，专业研发和生产等离子设备。

6'等离子清洗机EQ-PDC-001EQ-PDC-001是一款腔体尺寸较大的等离子清洗机，其等离子腔体尺寸为 6'dia x 6.5'。特别适合对有机物和基片表面进行清洗，同时可以向腔体通入不同,的气体（如氧气和惰性气体等），从而产生不同气氛的等离子体以满足实验需要。在高射频工作状态下起表面脏物移出速率高达20nm/min.对于在薄膜生长前对基片进行预处理，此款设备极为理想。