电子元器件实时成像检测XJD-100：适用于BGA CSP 的检测 PCB板焊接情况检测 短路 开路 空焊 冷焊 电容 电阻等元器件金属材料、介质材料的内部缺陷；轻质材料的内部结构以及组件 电热管,、锂电池 珍珠 精密器件等。它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体内部进行无损评价。

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