View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测,。 View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪，它包括一个基于Windows系统平台的工作台（View X -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。View X光