金属化打标机样品

KT-DH01金属化打标机性能特点：该设备是应用电化学原理在多种金属上打印标识。如不锈钢，钛钢，各种合金钢，硬度合金，铝合金，镀锌合金，镀锌材料，各种磨削，抛光金属表面等。适应打印商标，产品名称，指数指标，厂商名称，**事项，以及制造**不锈钢标牌，外壳打标等。

金属过孔机Create-MHM3500四款金属化孔设备分别为3500型、4000型、4500型与6000型，四个系列设备的主要区别在于自动化、智能化及金属化孔效果的差异。

自愈式低电压并联电容器是采用先进的金属化膜作为材料，引进国外先进技术、设备，严格按照国家标准及IEC标准组织生产的，主要用于低压电网提高功率因数，减少无功损耗，改善电压质量。

金属化聚丙烯膜电容器采用标准GB101910（IEC384-16）结构介质：聚丙烯膜电极：金属真空蒸发层封装：阻然环氧树脂（UL94 V-0）引脚：镀锡铜包钢线（CP线）或镀锡铜线！典型应用高频

Comar condesator.S.P.A 成立于1968年，有悠久的历史，有先进的技术和优良的工作团队。近30年，公司主力研究和开发电子电容产品。产品由*初的“油纸”电介质电容转向了现在的“金属化的聚丙烯”介质的电容。

详细介绍
主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间