5200TN新世纪新一代高性能可焊性测试仪沾锡天平WettingBalance

用途：本产品是根据行业禁铅需求，特别设计适用于无铅焊锡试验。用来检验线路板的可焊接性。

瞬间断线检出装置高速（100s）检出电阻的变化，并且，能够进行大范围多通道同时连续测试。可与温度循环试验箱构成系统进行电阻测试。主要用途如下：焊球初期**测试。振动条件下，接插件的接触**测试

阿尔法无卤锡膏在线测试上实现业界中**异的防头枕缺陷性能和**合格良率．阿尔法无卤锡膏展示出**的印刷性能,特别在超细间距可重复性(11mil)和产量要求较高的应用场合．阿尔法无卤锡膏OM340,,OM338PT和OM390**的回流工业窗口保证了其在CuOSP材料上,具有各种沉积大小上杰出的聚结性,阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能．