复合材料热压罐系统非常适合复合材料粘结，玻璃层压，印刷电路板层压，**，橡胶硫化,石墨和环氧树脂粘接，蜂窝状结构粘接，玻璃金属粘接等应用。

的检定、印刷电路组件中出现的焊接缺陷(印刷错位、塌边等)的检定、单板PC的检定、真空荧光显示屏VFD的检定等等,它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上，可以将图片保存，放大，打印。配测量软件可以测量各种,视频显微镜在观察物体时能产生正立的三维空间影像。立体感强，成像清晰和宽阔，又具有长工作距离，并是适用范围非常广泛的常规显微镜。 它操作方便、直观、检定效率高,适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板

的模型提取功能提供了***的器件模型，如印刷电路板、连接器、底板、IC封装、电缆和灵活互连。现在，您可以建模和检验高信息速率标准的互连性能，如10-Gb、XAUI、PCI Express、SATA和LVDS

明暗场金相 LW400LMDT 金相显微镜 广泛的应用于透明，半透明或不透明物质，比如金属陶瓷、电子芯片、印刷电路、LCD基板、薄膜、纤维、颗粒状物体、镀层等材料表面的结构、痕迹，都能有很好的成像效果。

Radiant系列为一台高性能的光学影像量测仪，它可解决印刷电路板(PCB)的量测问题，同时具有2D精密量测，此产品具有高速与**的特性，可在单一机台上执行多种功能，大大减少重复购置机台的花费与使用

DMM-300D透反两用正置金相显微镜适合电子、冶金、化工和仪器仪表行业用于观察透明、半透明或不透明的物资，如金属陶瓷、集成块、印刷电路板、液晶板、薄膜、纤维、镀涂层以及其它非金属材料，也适合医药、农林、公安、学校、科研部门作观察分析用

CMI700系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。采用微电阻测试技术，提供了准确和**测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。

CMI760线路板面/孔铜厚测量仪CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计.