或调整元件的引脚和连接线 刮刀 去除残留的焊锡和助焊剂**焊盘或金手指上 的化层 刀 可切割印刷线路板上的敷铜连线 锥子 清洁或扩大焊盘的孔 刷子 焊接前清洁被焊接部位的粉尘和残留物

含量的Sn/Ag/Cu合金及其它微量稀有金属微末特殊配制而成。产品具有优异的导热性能、机械性能、及低空洞率、助焊剂无残留的特性，适用于LED芯片的正装工艺及倒装工艺的焊接，是LED固晶焊接工艺理想的环保固晶锡膏。

助焊膏：电烙铁用助焊剂，不适用于印刷电路板。（弱酸性）

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