等离子清洗处理设备，接枝聚合 WB300
产品简介
plasma等离子清洗处理设备适用于材料的表面清洗改性，活化，表面接枝聚合。 等离子清洗机通过对样品表面进行改性（亲水性），同时除掉表面有机物，使多种材料之间能够进行贴合、涂覆、镀膜等工艺操作。从研究开发到工艺生产使用，从表面微细加工到表面处理改质效果都非常好，应用广泛等离子涂覆,等离子灰化和表面改性等
产品详细信息
微波等离子清洗机采用高密度微波等离子清洗技术，用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子清洗机具有高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。
·等离子体表面改性
·有机物表面等离子体清洁
·邦定强度增强
·等离子体刻蚀应用
·等离子体灰化应用
·增强或减弱浸润性
·其它等离子体系统应用
等离子清洗机，等离子去胶机
1 等离子表面活化/清洗 5.等离子涂镀（亲水，疏水）
2.等离子处理后粘合 6.增强邦定性
3. 等离子蚀刻/活化 7.等离子涂覆
4. 等离子去胶 8.等离子灰化和表面改性，等离子接枝聚合等场合
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