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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L14140-55	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L13920-411	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L13920-421	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L13920-511	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L13920-521	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L13920-611	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L13920-711	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L14140-11	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L14140-21	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L14140-31	SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L14133-025	一种激光光源，用于冷凝从内部 LD 堆叠模块发射的光束，并将其直接照射到目标物体上。 此外，由于冷却水温度为 25°C，即使在高温和高湿度环境中也几乎没有冷凝，因此易于处理。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L14133-025N	一种激光光源，用于冷凝从内部 LD 堆叠模块发射的光束，并将其直接照射到目标物体上。 此外，由于冷却水温度为 25°C，即使在高温和高湿度环境中也几乎没有冷凝，因此易于处理。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L14133-05	一种激光光源，用于冷凝从内部 LD 堆叠模块发射的光束，并将其直接照射到目标物体上。 此外，由于冷却水温度为 25°C，即使在高温和高湿度环境中也几乎没有冷凝，因此易于处理。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L14133-05N	一种激光光源，用于冷凝从内部 LD 堆叠模块发射的光束，并将其直接照射到目标物体上。 此外，由于冷却水温度为 25°C，即使在高温和高湿度环境中也几乎没有冷凝，因此易于处理。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L11585-02	DDL 是一种激光源，可将高功率 LD 模块的聚焦激光光束直接照射到目标上。它适用于各种目的，例如焊接、淬火、钎焊和退火。与传统固体激光器或 CO2 激光器相比，这种激光二极管的优点是尺寸小、耗电量低。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品 L11585-04	DDL 是一种激光源，可将高功率 LD 模块的聚焦激光光束直接照射到目标上。它适用于各种目的，例如焊接、淬火、钎焊和退火。与传统固体激光器或 CO2 激光器相比，这种激光二极管的优点是尺寸小、耗电量低。
	Hamamatsu半导体激光器应用激光加热系统 L16470-111-241	采用*好的光源（SPOLD® LD 辐照光源）、光纤和透镜组成的激光加热系统，用于焊接。非接触式处理可在连续使用时保持稳定状态，且无磨损。 有助于降低全自动化和产量提升等流程的运行成本。
	Hamamatsu滨松光子学半导体激光器应用产品激光加热系统 L16480-112-344	采用*好的光源（SPOLD® LD 辐照光源）、光纤和透镜组成的激光加热系统，用于粘合剂热固化。它能减少流程数量，方法是直接使用激光进行加热和固化，或间接使用热传导进行加热和固化。它还支持采用高度灵活的流程设计，例如在完全固化期间实现无夹具和人力节省。
	Hamamatsu滨松光子学针孔检测单元 C11750	C11750 是一款光学针孔检测单元，设计用于检测可充电电池和燃料电池隔膜的铝层压袋中的针孔缺陷。C11750 提供光源单元和聚光镜单元（单独出售），可定制以匹配各种工件形状。
	Hamamatsu滨松光子学针孔检测单元 C12570系列	C12570 系列设计用于检查铝层压薄膜和金属箔中的针孔缺陷。在薄膜针孔检测单元中，C12570 系列具有极高的灵敏度，能够检测直径低至 2 μm 的针孔，非常适合不允许存在针孔，并且精准检测优先于高速传送的严格检查用途。

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