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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	Hamamatsu滨松光子学针孔检测单元 C12760	C12760 是一款多功能针孔检测单元，专为可充电电池隔膜而设计，可以检测半透明材料中的针孔，这种材料允许光线通过，因此无法通过我们产品阵容的其他产品进行检测。C12760 与*大速度达每分钟 600 米的高速传送带兼容，可通过在传送带上安装多个检查单元支持不同的工件宽度。
	Hamamatsu滨松光子学针孔检测单元 C12965	C12965 是一款针孔检测单元，与氙气闪光灯结合使用时，可检测 1 μm 或更小的针孔。C12965 可有效发现极小的缺陷，如微小的针孔和微裂纹。它还支持高速传送带，实现高达每分钟 600 件的高速检测。
	Hamamatsu滨松光子学针孔检测单元 C15477	C15477 是一款光学针孔检测单元，设计用于检测可充电电池和燃料电池隔膜的铝层压袋中的针孔缺陷。C15477 提供光源单元和聚光镜单元（单独出售），可定制以匹配各种工件形状。
	Hamamatsu滨松光子学针孔检测单元 C11740	C11740 光学针孔检测单元专为检测罐中的针孔而设计。C11740 具有一个较大的受光表面，并包含一个入光过多保护电路。它的*大检测速度高达每分钟 2400 件，是制罐机械生产线的理想选择。滨松还提供针对罐盖检查优化的光学针孔检测单元，有关具体产品需求，请联系我们。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C13027-12	Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C13027 是一种利用光谱干涉法的非接触式膜厚测量系统。C13027 不仅支持 PLC 连接，而且比其他型号更紧凑，易于安装到设备中。我们的 Optical Gauge 系列能够测量低至 10 nm 的极薄薄膜的厚度，并覆盖从 10 nm 到 100 μm 的宽范围薄膜厚度。Optical Gauge 系列还可快速测量高达 200 Hz 的功率，因此是高速生产线测量的理想选择。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C10178-03E	Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C10178 是一种利用光谱干涉法的非接触式膜厚测量系统。通过光谱干涉法以高灵敏度和高���度快速测量薄膜厚度。我们的产品使用多通道光谱仪 PMA 作为探测器，可以测量量子产率、反射、透射/吸收和各种其他点，同时测量各种滤光片和涂层膜的厚度等。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C10323-02	Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C10323 是一种显微膜厚测量系统。如果物体具有会产生高水平散射光的不规则表面，则无法在宏观层面上进行测量。对于这些类型的对象，测量小面积会减少散射光，从而可以进行测量。 C10323-02 的电源电压为 AC100 V 至 AC120 V。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C10323-02E	Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C10323 是一种显微膜厚测量系统。如果物体具有会产生高水平散射光的不规则表面，则无法在宏观层面上进行测量。对于这些类型的对象，测量小面积会减少散射光，从而可以进行测量。 C10323-02E 的电源电压为 AC200 V 至 AC240 V。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C11011-02	Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量，因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用，以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。 C11011-02 可测量 25 μm 至 2.2 mm 以及 10 μm 至 0.9 mm 的玻璃。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C11011-02W	Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量，因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用，以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。 C11011-02W 可测量 25 μm 至 2.9 mm 以及 10 μm 至 1.2 mm 的玻璃。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C11011-22	Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量，因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用，以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。 C11011-22 可测量 25 μm 至 2.2 mm 以及 10 μm 至 0.9 mm 的玻璃。（可测量层数：*多 10 层）
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C11011-22W	Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量，因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用，以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。 C11011-22W 可测量 25 μm 至 2.9 mm 以及 10 μm 至 1.2 mm 的玻璃。（可测量层数：*多 10 层）
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统 C11295	Multipoint NanoGauge 膜厚测量系统 C11295 是一种利用光谱干涉法的薄膜膜厚测量系统。作为半导体制造过程的一部分，它旨在测量薄膜厚度，以及用于对安装在半导体制造设备上的 APC 和薄膜进行质量控制。允许实时进行多通道测量，可在薄膜表面同时进行多通道测量和多点测量。同时，它还可以测量反射率（透射率）、物体色及其随时间的变化。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统C15151-01	Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C15151-01 是一种利用光谱干涉法的非接触式膜厚测量系统。这种大功率、高度稳定的白光源支持**测量薄膜厚度，即使是超薄薄膜也是如此。此外，光源的使用寿命为 10,000 小时，适用于在线操作。
	Hamamatsu滨松光子学膜厚测量系统C12562-04	Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C12562 是一款紧凑、节省空间的非接触式薄膜膜厚测量系统，可根据需要轻松安装在设备中。在半导体行��，因为硅穿孔技术的流行，硅厚度的测量至关重要；在薄膜生产行业，粘合层薄膜越来越薄，以满足产品规格。因此，这些行业现在需要更高的厚度测量精度，测量范围从 1 μm 到 300 μm。C12562 允许在 500 nm 至 300 μm 的宽厚度范围内进行**测量，包括薄膜涂层和薄膜基板厚度以及总厚度。C12562 还提供高达 100 Hz 的快速测量，是高速生产线测量的理想选择。

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联 系 人：袁芳 联系电话：0755-27659189 传真电话：0755-29677607 移动电话：13798516535 联 系 人：张小姐 联系电话：0755-28118937 移动电话：13410114313

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