C-108
用途:全方位地应对半导体封装、晶元BGA/CSP(PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA)/BSM/SMF等各种**烘烤工艺需求。特征:
温度范围
40~260℃
温度分布精度
±5℃
升温时间
50~175℃ 15分以内
外部尺寸
H1940×W2060×D1025mm (突起部除く)
内槽尺寸
H580×W580×D615mm
电源规格
三相220V/改造380V