维氏/显微维氏硬度分析软件及系统

证书编号：苏DGY-2002-1255

      TCI-H显微硬度及硬化层测量分析软件是TCI系列图像分析系统针对显微硬度测量以及硬化层测量的实际应用。与显微硬度计配合可以方便的进行硬度值、硬化层深度的测量；以及各种硬度值的转换，同时能够给出多种规格规范的图文测量分析报告。操作方便、测量准确，与其他全自动（半自动）显微硬度测量系统相比，有极高的性价比。

具有完全自主知识产权                        

系统特点:

1. 可连接多台硬度计，并且针对每台设定各自功能。
2. 提供多重校检功能，可以修正系统放大倍率，压头/镜头机械偏差，整体系统误差。
3. 采用数码摄像头，在计算机显示器上能显示出清晰压痕图象，并可存储及安装相关倍率用打印机实现倍率输出。
4. 与显微硬度计配合，能够提供半自动或者全自动测量功能，自动进行物镜—压头—物镜相互切换，并能按设定轨迹进行压痕打印。
5. 能测量出压痕的D1/D2的值，计算出当前加载力下的HV/HK的值。
6. 与显微硬度计配合，在硬化层深度测量时可同时设定轨迹线，并自动打印压痕，通过测量后可得到硬化层深度及曲线图。
7. 多种图文报告模板，报告格式可以任意定制。

TCI-H主界面

硬度值及硬化层深度曲线值

压痕轨迹示意图

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