探伤机系列

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	X射线探伤机 XXH-1605/XXH-2005/XXH2005锥/XXH-2505	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	XXH-3005携带式X射线探伤机 XXH-3005	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	XXG-3005携带式X射线探伤机 XXG-3005	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	XXQ-3005携带式X射线探伤机 XXQ-3005	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	XXQ-3505携带式X射线探伤机（高穿透型） XXQ-3505	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	XXH-3505携带式X射线探伤机（高穿透型） XXH-3505	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	XXG-3505携带式X射线探伤机（高穿透型） XXG-3505	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	XXG-2005/2505/XXH-2505轻便型X射线探伤机 XXG-2005/2505/XXH-2505	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	XXQ2205/2705 便携式X射线探伤机 XXQ2205/2705	适用范围及设备主要参数　　 X射线探伤机主要应用范围：对非金属、轻金属、铸造件、各种合金、压力容器等进行X射线无损检测。主要检测焊接缺陷（裂纹、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等）。
	X射线实时成像检测系统 X射线实时成像检测	技术参数工业电视系统、图像处理系统主要功能：　　· 多场叠加、平滑降噪。　　· 锐化、细化、负像、伪彩色、局部放大、二值化。　　· 缺欠尺寸测量、灰度等级测量。　　· 光盘存档、报告打印。　　· 提高实时成像系统的成像质量。　　· 存档方便，打印报告迅速。　　· 配备适用的用户应用软件，迅速实现自动判误功能。
	工业CT检测系统 CT检测	主要特点工业CT是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测（NDT）和无损评价（NDE）的手段，ICT技术能准确地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及尺寸，物体内部的杂质及分布等。
	微焦点X射线实时成像检测系统 X射线实时成像	微焦点X射线实时成像检测系统，由高频高压微焦点X射线源、X射线图像传感器、计算机、四维机械平台等组成的微焦点X射线实时成像检测系统，是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。
	CDG-1000型微机控制专用荧光磁粉探伤机 CDG-1000	半自动荧光磁粉探伤机,气门探伤专用,也可经改动用作其他轴类铁磁性材料的批量检测主要由电源控制柜,夹持装置,工件上料机构,工件输送装置,工件转动装置,退磁线圈,磁悬液喷洒回收系统,简易暗室及紫外灯等几部分组成,整机各动作均由机内PLC自动控制,也可手动控制,周纵向电流分别可调,带断电相位控制器
	CDG-2000系列微机控制荧光磁粉探伤机 CDG-2000	适用于轴类(曲轴,凸轮轴,连杆,气门等)各种中小型零件的磁粉探伤*微机控制,复合磁化或分别磁化,衰减式自动退磁,气动夹紧,检测时机器按规定程序和所需工作周期自动循环,除上下料与观察外自动完成夹紧,磁化,喷洒磁悬液,转动,退磁,松开等动作

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