· 微焦点X射线实时成像检测仪技术参数 微焦点X射线源*高额定管电压：80KV 120KV管电压调节范围：20～80 KV （20～120 KV ）管电流调节范围：0～500μA （ 0～200μA ）*高额定管电流：500μA 200μA 焦点尺寸：50μ 冷却方式：风冷 系统分辨率大于50LP/cm 放大率*高240倍 机械检测平台 检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度。 有检测电气元器旋转架。 X轴260mm Y轴260 mm Z轴200 mm微微焦点X射线实时成像检测仪主要特点 适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测l PCB板焊接情况检测l 短路、开路、空洞、冷焊l l IC封装检测 电容、电阻等元器件l 金属材料、介质材料的内部缺陷l 轻质材料的内部结构以及组件l l 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等全新的**图像处理系统主要特点:虚拟三维成像，实时放大、缩小灰度优化，实时伪彩，人性化设计电子拍片，多幀叠加，快速便捷支持正/负图像，边缘可增强**的曲率测量及统计*新的测量工具BGA焊球测量技术可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量；气泡所占比例计算，焊点坐标定位及统计动态存储，存储、打印、DVD读写多种输出方式微微焦点X射线实时成像检测仪工作环境：电源电压：AC 220V+10%电源频率：50/60HZ环境温度：0-40度**标准：符合GBZ117-2002标准
浙公网安备 33020602000294号
