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产品详情
  • 产品名称:带温度补偿功能的面铜测厚仪

  • 产品型号:CMI165
  • 产品厂商:日本日立
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简单介绍:
日本日立(牛津仪器)CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪;PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检测。CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪;手持式铜箔测厚仪
详情介绍:

日本日立CMI165
——带温度补偿功能的面铜测厚仪

日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪

一、仪器图片


日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪

二、用途


1、对PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检测。
日本日立CMI165 是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。这款小巧的,多用途的手持式测量仪装有防护罩便于携带,耐用性和可靠性设计使仪器能用于恶烈的环境.自动温度补偿允许在线检测,并提供准确的测量而镀铜的温度.


日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪

三、仪器特点


1 、可以对蚀刻后的线宽进行测量,测试范围更细(可测线宽范围低至0.2mm(8mils));
2、配有SRP-T1 探头,具有温度补偿功能,可以测试高/低温铜箔厚度,且这款探针具有照明功能,有助于线型铜箔检测时的准确定位;
3、电池供电,手持式,方便现场测量;
4、实现无损检测;
5、实现高精度测量,可达到5%;
6、长时间闲置(1 分钟)自动关机;
7、显示单位可为mils、um 或oz 及中英文界面的转换;
8、SRP-T1 探针可由客户自行替换,替换后无需再校准即可使用;
9、强大的数据统计功能,包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能;

 

日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪
四、技术规格


1、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN14571 测试标准;
2、厚度测量范围:
化学铜:(0.25-12.7)um,(0.01-0.5)mils
电镀铜:(2.0-254)um,(0.1-10)mils
3、仪器可存储9690 条检测结果(测试日期时间可自行设定)。
4、测试精度:±5%

日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪

五、配置


CMI165 主机Unit+ SRP-T1 探针+1/2 oz 面铜标准片

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