日本日立CMI165
——带温度补偿功能的面铜测厚仪
日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪
一、仪器图片
日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪
二、用途
1、对PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检测。
日本日立CMI165 是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。这款小巧的,多用途的手持式测量仪装有防护罩便于携带,耐用性和可靠性设计使仪器能用于恶烈的环境.自动温度补偿允许在线检测,并提供准确的测量而镀铜的温度.
日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪
三、仪器特点
1 、可以对蚀刻后的线宽进行测量，测试范围更细(可测线宽范围低至0.2mm（8mils）)；
2、配有SRP-T1 探头，具有温度补偿功能，可以测试高/低温铜箔厚度，且这款探针具有照明功能，有助于线型铜箔检测时的准确定位；
3、电池供电，手持式，方便现场测量；
4、实现无损检测；
5、实现高精度测量，可达到5%；
6、长时间闲置（1 分钟）自动关机；
7、显示单位可为mils、um 或oz 及中英文界面的转换；
8、SRP-T1 探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用；
9、强大的数据统计功能，包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能；
日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪
四、技术规格
1、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571 测试标准；
2、厚度测量范围：
化学铜：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils
电镀铜：（2.0-254）um，（0.1-10）mils
3、仪器可存储9690 条检测结果（测试日期时间可自行设定）。
4、测试精度：±5%
日本日立CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪
五、配置
CMI165 主机Unit+ SRP-T1 探针+1/2 oz 面铜标准片
