热量控制产品 0755-2100-5836 1, THERMOFLOW相变材料1）T725 T443 T310应用于微处理器，存储模块和高速缓冲存储器型片、功率半导体 器件、IGBT组件和 其他功率模块等2）THERMOFLOW小热阻变相界面垫T710,T443,T735,T412
2, THERMATTACH热传导胶带 0755-2100-5836 1）THREMATTCH T410,T411 用于黏结散热片到BGA和其他塑料封装器件上的热传导胶带2）THREMATTCH T401,T405,T412用于黏结散热片到陶瓷或金属封装器件上的热传导胶带3）THREMATTCH T413,T414用于黏结散热片到线路板上的热传导胶带
3,CHO-THERM弹性绝缘材料 0755-2100-5836
1）CHO-THERM T500高效热传导弹性绝缘材料2）CHO-THERM 1678 CHO-THERM 1671 CHO-THERM T609 热传导弹性绝缘材料3）CHO-THERM T444热传导、无硅铜绝缘材料4）CHO-THERM T1674热传导弹性绝缘材料5）CHO-THERM T1680用于表面安装的热传导绝缘材料6）CHO-THERM T441工业等级的热量面材料
4,THERMO-A-GAP热传导间隙填料/导热软垫1）V-THERM高效导热弹性材料 0755-2100-5836 2）THERM-A-GAP界面材料、整合性好的热传导间隙填料T174、A174、F174,T274、F274,A574、F574
5,THERMO-A-FORM热传导间隙填料1）THERM-A-FORM热传导复合剂 0755-2100-5836 2）CHO-THERM 1641,1642 热传导硅铜复合剂3）THERM-A-FORM T642,T644,T646就地成型热界面复合剂和密封剂 6,T-WING、C-WING散热器 1）T-WING柔性散热器 2）C-WING散热器
7,半导体封装材料1）用于BGA的热量控制2）THERMATTACH热传导BGA装配带T421,T424,T427和THERMOFLOW相变材料 T443,T725
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