防止ESD损坏的一个办法是在器件、电路包装和系统里设计抗ESD的专门保护结构，另一个方法是防止静电电荷积累，从而避免ESD的发生。
1. ESD控制的基本原则：
a 认识到所有的电子组件和装配件都对于ESD破坏敏感；
b 在没有适当接地情况下避免触摸敏感组件和装配件；
c除非在一个静电可靠环境中，应该避免运输、储藏和搬运静电敏感组件和装配件。
2. 设计保护
保护微电子电路组件的主要有效手段是在器件制造时建立保护回路。设计保护回路要在三个要素之间综合考虑─器件的主要功能、器件制造制约(例如屏蔽水平和材料特性)和器件的位置(ESD控制)。保护电路对于ESD瞬间的反应必须比被保护的器件迅速。虽然典型的器件保护可以通过设计回路获得，然而没有器件制造商能够完全消除ESD破坏问题，因此，还需要附加的保护措施。
电子技术的发展趋势是电子设备速度将越来越高，在一些情况下速度和其它的功能标准可能制约保护措施的使用。使用这些受限制的保护措施，需要器件制造商和使用者之间尽早协调，以便在电路封装和系统上建立保护，同时预先安排特别的处理技术。由于标准的控制程序不够充分以及不允许一些自动安装技术，这样的要求对于静电敏感器件极为关键。电路封装保护技术包括采用适当的遮蔽保护膜、特殊连接设计、保护环和组件放置。完整的系统使设计也必须考虑ESD引起的临时性干扰，解决措施可以采用屏蔽，并且电路板的设计布置需要考虑到典型的噪声抑制技术。
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