3. PCB抗静电设计原则：
a 减少回路面积(面积越大，所包含的场流量越大，其感应电流越大)。
b 走线越短越好。
c PCB接地面积越大越好。
d 电源与地之间接电容。
e 器件与静电源隔离。
f PCB的接地线需要低阻抗且要有良好的隔离。
g 所有的组件越近越好。
h 同一特性器件越近越好。
i 电源与地越接近越好。
j 电源、地布局在板中间比在四周好。
k 存在多组电源和地时，以格子方式连接。
l 信号线越靠近地线越好。
m 太长的信号线或电源线必须与地线交错布置。
n 在电源和地之间放置高频旁路电容。
4. PCB上外露金属的设计：
a 外露金属容易被ESD击中，因此金属本体及延伸至PC板内部线路周围必须隔离2mm以上间隙。
b 加上**放电，吸收静电(GND铜箔越宽越好，并直接回主地)。
c 多层板的内层同样需要隔离。
d 整面的防护：加上金属接地面。
5. PCB板边缘和螺丝孔的设计：
a A处为机构设计加长静电路径，防止静电进入。
b B处在板边缘设计一条铜箔，直接连回主地，不可连接其它回路，并适度露铜或取消阻焊，以吸收静电。
c C处螺孔设计原理同B。
d D机构加上防护片，防止静电进入。
6. 减少场耦合的方法
a 在源端使用滤波器衰减信号
b 在接收端使用滤波器衰减信号
c 增加距离以减少耦合
d 降低源端和接收端的天线效应
e 90度极性差异
f 在传输与接收端之间使用隔离方式
g 增加传输与接收天线的阻抗以降低磁场耦合
h 使用均匀、低阻抗参考板使信号一直保持在共模状态
7. 外壳设计准则
a 外壳的金属部份需接机壳地
b 至少需要与电子器件或电路走线距离2.2mm以上
c 若无法接机壳地时须距离2cm以上
d 尽量使同属性电子器件在一起
e 要有足够空间，以避免阻碍PCB设计
f 所有相连接之金属材料其EMF差要小于0.75V
g 所有设计须有另加隔离片的空间
h 所有孔洞或缝隙不能大于2cm
i 使用多个小孔取代一个大孔
j 不可在接机壳地或静电敏感组件附近挖孔
k 使用金属带(foil tape)时，必须与机壳实现电接触
h 连接带需短而宽
粤公网安备 44030502001432号
