空间模拟系统
用于模拟太空热真空环境。真空腔体内可放置待试验的空间飞行器或其部件。它可做热真空热试验,热循环试验,热控试验,抗静电试验及热光学试验等。
设备尺寸: φ1000mm,φ2000mm, φ3000mm 。
极限真空:冷态( -173℃ ~ -60℃ ) 1×10-4Pa 。
热态(+ 100℃ ) 1×10-4Pa 。
温度的均匀性: ±5℃ 。
系统一次连续工作时间不少于 360 小时。
用于磁控溅射镀膜。可一次完成工艺相同或不同的四个样品的镀膜任务。
磁控靶: 4” ( φ100 ), 4 个
自转样品架: 4 个
极限真空度: 5×10-4Pa
全程控镀膜工艺过程