用途:全功能地应对半导体封装、晶元BGA/CSP(PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA)/BSM/SMF等各种**烘烤工艺需要。
温度控制
微电脑PID控制
温度范围
40℃~260℃
外形尺寸
W2765×D1225×H2765mm
粤公网安备 44030902000440号