用途:适用于各种元器件生产线的干燥工序、黏着剂(胶)的硬化,和挥发成分的除去。
温度范围
室温+5℃~210℃
温度分布精度
±2,5℃(at240℃)
初期*高温度到达时间
约60分
外形尺寸
H885×W718×D678mm
内槽尺寸
H500×W600×D500mm
电源规格
单相 200V/220V
粤公网安备 44030902000440号