应用
CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的
情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。
行业
用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚
度的测量。
技术参数
主要规格 规格描述 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统 空冷式微聚焦型X射线管，Be窗 标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选 装备有**防射线光闸 二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片
任选 准直器程控交换系统 *多可同时装配6种规格的准直器 多种规格尺寸准直器任选：
－圆形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，*小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055mm
(使用0.025 x 0.05 mm准直器) 在12.7mm聚焦距离时，*大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm
(使用0.3mm准直器) 样品室
－样品室结构 开槽式样品室 －*大样品台尺寸 610mm x 610mm －XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 －Z轴程控移动高度 43.18mm －XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、
XYZ三轴手动控制 －样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。
（50倍和100倍观察系统任选。）
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 计算机系统配置 IBM计算机
惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机 分析应用软件 操作系统：WindowsXP(OEM)中文平台
分析软件包： SmartLink FP软件包 －测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。 －基本分析功能 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准
样品。 样品种类： 镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量) 可检测元素范围：Ti22 – U92 可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 贵金属检测，如Au karat评价 材料和合金元素分析， 材料鉴别和分类检测 液体样品分析，如镀液中的金属元素含量 多达4个样品的光谱同时显示和比较 元素光谱定性分析 －调整和校正功能 系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移 －测量自动化功能 鼠标激活测量模式：“Point and Shoot” 多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式和重复
测量模式 测量位置预览功能 激光对焦和自动对焦功能 －样品台程控功能 设定测量点 连续多点测量 测量位置预览 －统计计算功能 平均值、标准偏差、相对标准偏差、*大值、*小值、数据变动范围、
数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图 数据分组、X-bar/R图表、直方图 数据库存储功能 任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书 －系统**监测功能 Z轴保护传感器 样品室门开闭传感器
●精度高、稳定性好
●强大的数据统计、处理功能
●测量范围宽
●NIST认证的标准片
●全球服务及支持