牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡
流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和**的测量。CMI760台式测量系统具有非常高的多
功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及
孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主机
--SRP-4探头
--SRP-4探头替换用探针模块（1个）
--NIST认证的校验用标准片
选配配件：
--ETP探头
--TRP探头
--SRG软件
SRP-4面铜探头测试技术参数：
--铜厚测量范围：
--化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7μm)
--电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152μm)
--线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350μm)
--准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
--**度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
--可测试*小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25μm)
--**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
--*小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016μm)
--孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--*大可测试板厚：175mil （4445 μm）
--*小可测试板厚：板厚的*小值必须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高3mils(76.2μm)
--准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
--**度：不建议对同一孔进行多次测试
--分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
--显示 6位LCD数显
--测量单位 um-mils可选
--统计数据 平均值、标准偏差、*大值max、*小值min
--接口 232串口,打印并口
--电源 AC220
--仪器尺寸 290x270x140mm
--仪器重量 2.79kg