CMI700镀铜测厚仪深圳市大茂电子有限公司

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产品名称：CMI700镀铜测厚仪
产品型号：CMI700
产品展商：其他品牌
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简单介绍

CMI 700 为多功能的测厚仪, 分涡流/磁性(EM7)及微电阻(MR7)两种模式, 配置不同的探头, 可以**测量各种镀层/涂层厚度. 在PCB领域应用*为显著, 除了测量表面铜厚, 还可测量孔壁铜厚及绿油厚度涡流模式非导体覆盖导体锌/镉/铜覆盖钢镍覆盖钢(电镀) 统计资料：规格：

产品描述


表面铜箔厚度测量
微电阻探头由四支探针组成,AB为正极
CD为负极,电流由正极到负极会有微小
的电阻,通过测量电阻值即可计算出铜
箔厚度.微电阻法测试原理不受内层铜
箔及底材厚度影响
配置SRP-1或SRP-2探头及SRP标准片
可测量大面积或细小线条铜箔厚度,*小
线条宽度为 0.75 mm, 测量铜箔厚度为:
7.6~140 um (0.3~5.5 mil). SRP-2 探头
有玻璃罩,确保垂直测量,避免探头损伤
配置SRP-3探头及SRP-3标准片,可测量
极厚铜箔厚度, 测量铜箔的厚度范围为:
125~300 um (5.0~12.0 mil) , *小测试
面积为: 4.4 x 4.4 cm
穿孔镀铜厚度测量(电涡流原理)
电窝流是利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过
计算此变化量计算出孔壁铜厚度.配置ETP探头及ETP标��片,可测量孔壁铜
厚.可测孔径范围: 0.85~3.0 mm, **测量铜厚范围: 12.5~62.5 um
穿孔镀铜厚度测量(微电阻原理)
微电阻利用上下两组探针上升距离测得孔径,再由上探头施加微电流,经孔铜
后到下探头,经过孔铜时有微弱电阻,通过计算此微电阻及孔径得出孔铜厚度
配置TRP探头及TRP标准片,可测量孔径范围: 0.25 ~ 0.85 mm, **测量铜
范围: 0.25 ~ 0.85 mm, **测量铜厚范围: 7.5 ~ 62.5 um
CMI700(EM7)测量绿油厚度(电涡流原理)
绿油(阻焊膜)厚度测量使用电涡流原理,测量探头与铜箔之间的
距离(即为绿油厚度), 测量导体(铜)上覆盖的非导体(绿油)涂层
配置 ECP 探头及 ECP 标准片,可测量铜箔面上绿油的厚度,
*小测试面积为: 4.4 x 4.4 cm, 测量厚度范围: 0~1000 um

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