CMI500孔铜测厚仪 CMI511 深圳市大茂电子有限公司

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产品名称：CMI500孔铜测厚仪
产品型号：CMI511
产品展商：其它品牌
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简单介绍

CMI 500型是**台能够用于侵蚀工序前、后，测量穿孔镀层厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面温度的影响，读数极其准确与可靠。使用CMI500，能将工业废料和高成本的返工降低至*低限度！ OICM独特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量报告的工具。共同来体现优良PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程不可或缺的测量工具。

产品描述

CMI 500是**台能够用于侵蚀工序前、后，测量电路板穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响，读数极其准确与可靠。

使用CMI500，能将工业废料和高成本的返工降低至*低限度！

CMI500为您带来****的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

共同体验优良PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程不可或缺的测量工具

技术规范

测量技术 : 涡电流
*小孔径 : 0.889 mm
厚度范围 : 6-102 μm
可测*薄板厚: 1.6 mm

读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,*大值 ,
*小值 .
精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5% .
具有连续地和自动地测量功能 .
电池 :9V 电池-50小时
重量 :255克 ,包含电池 .

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