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无铅产品之可靠度测试是产品设计与制造必需面对的严苛挑战，各种材料之制程条件、可靠度、焊接性都不同，对制造者实在很难在短时间将良率和信赖度做好。 在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低循环疲劳对焊点连接可靠性的影响。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ■锡铅焊点可靠性测试方法: 01 对电子组装品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）； 02 按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试； 在无铅制程焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。 包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。 其中根据测试结果等温机械疲劳测试可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同， 同时还表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。 热疲劳测试是用于考察由于热应力所引起的低循环疲劳对焊点连接可靠性的影响。 ▲TOP ------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ■目前常用的可靠度试验设备(接合可靠度评估)为：
------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ■无铅制程接合可靠度(信赖性)评估的试验规范 ：
------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ■ 无铅制程接合可靠度的试验条件：
在高温放置对于强度之影响均倾强度渐渐降低之方向。 这是因焊材本身的物理特性，因温度的变化所造成之强度低下部分和界面化合物形成状态及界面反应之焊材本身的变化要因。
高温高湿：40℃/90%R.H.、60℃/90%R.H.、85℃/850%R.H.，驻留1000h
强度确认试验：60℃/93%R.H.，驻留1000h，光学显微镜检查
离子迁移测试：85℃/85%R.H.，驻留1000h，连续绝缘电阻量测
焊点可靠度测试-Temp cycling [等温斜率RAMP]： 100℃ [10min]←→0℃[10min]，Ramp：10℃/min，6500cycle 40℃[5min]←→125℃ [5min]，Ramp：10min(16.5℃/min)，200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验 -40℃(15min)←→125℃(15min)，Ramp：15min(11℃/min)，2000cycle 无铅PCB温度循环可靠性： -40℃[10min]←→125℃[10min]，Ramp：30 ℃/min，1000cycle 无铅BGA试验： -55℃[30min]←→125℃[30min]，1000cycle IT产品无铅可靠性试验： 系统：-40℃[15min]←→65℃[30min]，Ramp：20 ℃/min，50cycle 板子&连接器：-40℃[10min]←→80℃[15min]，Ramp：20 ℃/min，50cycle 主板：0℃[10min]←→100℃[15min]，Ramp：20 ℃/min，50cycle