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金相磨抛机-电解抛光与化学抛光的区别

    金相磨抛机-电解抛光与化学抛光的区别
电解抛光，是金属零件在特定条件下的阳极侵蚀。这一过程能改善金属表面的微观几何形状，降低金属表面的显微粗糙程度，从而达到使零件表面光亮的目的。电解抛光常用于钢、不锈钢、铝、铜等零件或铜、镍等镀层的装饰性精加工，某些工具的表面精加工，或用于制取高度反光的表面以及用来制造金相试片等。在不少场合下，电解抛光可以用来代替繁重的机械抛光，尤其是形状比较复杂，用机械方法难以加工的零件。但是，电解抛光不能去除或掩饰深划痕、深麻点等表面缺陷，也不能除去金属中的非金属夹杂物。多相合金中，当有一相不易阳极溶解时，将会影响电解抛光的质量。
   在电解抛光过程中，阳极表面形成了具有高电阻率的稠性粘膜。这层粘膜在表面的微观凸出部分厚度较小，而在微观凹入处则厚度较大，因此，电流密度的微观分布也是不均匀的。微观凸出部分，电流密度较高，溶解较快，而微观凹入处，电流密度较低，溶解较慢，这样使微观凸出部分尺寸减小较快，微观凹入部分尺寸减小较慢，从而达到平整和光亮的目的。

    化学抛光，是金属零件在特定条件下的化学浸蚀。在这一浸蚀过程中，金属表面被溶液浸蚀和整平，从而获得了比较光亮的表面。化学抛光可以用于仪器、铝质反光镜的表面精饰，以及其它零件或镀层的装饰性加工。同电解抛光比较，化学抛光的优点是：不需外加电源，可以处理形状更为复杂的零件，生产效率高等，但是化学抛光的表面质量，一般略低于电解抛光，溶液的调整和再生也比较困难，往往抛光过程中会析出氧化氮等有害气体。
   在化学抛光过程中，或由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜；或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠性粘膜，从而使表面微观凸出部分的溶解速度显著地大于微观凹入部分，因此降低了零件的表面的显微粗糙程度，使零件表面比较光亮和平整。

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