全自动锡膏印刷机
产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本： 自动钢网定位； 自动PCB校正； 自动刮刀压力调整； 自动印刷； 自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；
(4), 采用鼎南公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线实时反 馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到**的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
(9), 支持2D，SPC功能
3， 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，*小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，*小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm (5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)
全自动锡膏印刷机
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
|
项目
|
|
参数
|
|
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)
|
±0.01mm(可提供检测数据及检测方法)
|
|
印刷精度(Printing Accuracy)
|
±0.025mm(可提供检测数据及检测方法)
|
|
印刷速度/周期(Cycle Time)
|
<9s (Exclude Printing & Cleaning)
|
|
换线时间(Products Changeover)
|
<5Min
|
|
钢网尺寸/*小(Screen Stencil Size/Min)
|
470mmX 370mm
|
|
钢网尺寸/*大(Screen Stencil Size/Max)
|
737mmX 737mm
|
|
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
|
20mm~ 40mm
|
|
PCB印刷尺寸/*小(PCB Size/Min)
|
50X50mm
|
|
PCB印刷尺寸/*大(PCB Size/Max)
|
400X340mm
|
|
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
|
0.6~6mm
|
|
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)
|
＜1%（对角线长度为基准）
|
|
底部间隙(Bottom of Board Size)
|
13mm（标准配置），25mm（配置）
|
|
板边缘间隙(Edge of Board Size)
|
3mm
|
|
传送高度(Transport High)
|
900±40mm
|
|
传送方向(Transport Direction)
|
左-右;右-左;左-左;右-右
|
|
运输速度(Transport Speed)
|
100-1500mm/sec 可编程控制
|
|
PCB的定位
(Board Location)
|
支撑方式(Support System)
|
磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）
|
|
夹紧方式(Clamping System)
|
弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片（选配）
|
|
印刷头(Print head)
|
可编程气缸压力控制
|
|
刮刀速度(Scraper Speed )
|
10~200mm/sec
|
|
刮刀压力(Scraper Pressure)
|
压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节（标配）/0-15kg 程序控制（闭环压力反馈选配）
|
|
刮刀角度(Scraper Angle)
|
60°(Standard 标准)/55°/45°
|
|
刮刀类型(Scraper Type)
|
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
|
|
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)
|
0.01~10mm/sec可编程控制
|
|
清洗方式(Cleaning Method)
|
干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）
|
|
工作台调整范围(Table Adjustment Range)
|
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
|
|
影像基准点类型()
|
标准几何形状基准点，焊盘/开孔
|
|
摄像机系统(Camera System)
|
单个数码像机上下视觉系统
|
|
使用空气(Air Pressure)
|
4~6Kg/cm2
|
|
耗气量(Air Consumption)
|
约0.07m3 /min
|
|
控制方法(Control Method)
|
PC Control
|
|
电源(Power Supply)
|
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
|
|
机器外形尺寸(Machine Dimensions)
|
1450mm(L) x 1250mm(W) x 1540(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)
|
|
机器重量(Weight)
|
Approx:1100Kg
|
|
工作环境温度(Operation Temperature)
|
-20°C~ +45°C
|
|
工作环境湿度(Operation Humidity)
|
30%~60%
|
全自动锡膏印刷机
1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差 异性。
(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
全自动锡膏印刷机
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸腔;
*“机械手”上压装置（选配）;
*柔性自动顶针（选配）;
6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，支持2D、SPC软件功能。
12，标准SMEMA连机接口。
全自动锡膏印刷机
- 温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买前务必确认供应商资质与产品质量。
- 免责申明：以上内容为注册会员自行发布，若信息的真实性、合法性存在争议，平台将会监督协助处理，欢迎举报