美国Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料导热胶水Gap Filler 1000(双组分)
特点: 高服贴性,针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
100%固体-没有固化副产品
超好的高低温机械和化学稳定性
应用:汽车电子
电脑和周边
通讯
导热吸震
在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格:密度(g/cc): 1.6
硬度 (Shore oo):30
绝缘强度(V/mil):>500
导热系数:1.0W/m-k