技术参数
货号
平均粒径
纯度（%）
比表面积（m2/g）
体积密度（g/cm3）
密度（g/cm3）
晶型
颜色
PT -Ag-50nm
50nm
99.9
30
0.5
10.5
球形
灰色
PT -Ag-300nm
300nm
15
2.3
PT -Ag-1um
1um
6
5.1
PT -Ag-100*2
100*2um
10
2.7
片状
白色
备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产
产品特点 银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。
应用领域
1薄膜、超细纤维； 2 ABS、PC、PVC等塑料基材； 3**、抑菌剂； 4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆； 5主��适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、**材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、**杀毒。
包装储存