一、产品简介
泰克曼TM09A PCB铜箔测厚仪，TM09A是TECMAN品牌在2014年度1月份**开创推出的一款新品，TM09A数字式覆铜板分级测试仪（PCB铜箔测厚仪）在保证测量精度和稳定性下将数据数字化，使测量结果变得更加直观和人性化。并且保留了模拟指示分级符号，以保证新老用户都可以正常使用。
泰克曼TM09A PCB铜箔测厚仪，是泰克曼公司推出的一款划时代产品，采用高精度采样电路和进口微处理芯片，可以快速直观的以数字测量显示出铜箔厚度，适用于检测PCB覆铜箔板，CCL，FPC软板基材的铜箔厚度，测量范围覆盖1/3OZ~5.0OZ（TM09B），是PCB制造及PCB应用行业铜箔厚度测量优选仪器。 泰克曼TM09A PCB铜箔测厚仪，当您作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板，对铜箔厚度产生疑问时，当您作为材料检验或车间生产质检人员，对基板的铜箔把握不准时，您可能会有深刻体会，要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。泰克曼TM09A（易用型）和TM09B（专业型）数字PCB铜箔测厚仪就可满足您以上的测量需求，其中TM09B更具有具有厚度下限识别，设定检测报警功能。