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日本马康MALCOM基板(PCB)加热变型测定器SRS-3系列
日本马康MALCOM基板(PCB)加热变型测定器SRS-3系列
加热变型测定器SRS-3系列
可以测定加热状态下表面贴装基板的变型(位移)以及拍摄录像
M型和L型可以对应360mm×360mm尺寸的基板
![](http://yt.yzimgs.com/ComFolder/200025763/image/202007/202007291013811611.png)
![](http://yt.yzimgs.com/ComFolder/200025763/image/202007/202007291013819841.png)
特点
●使用高速高精度的传感器以及热风加热炉,直接就可以测定表面贴装基板加热状态下的位移以及共面。
●M 型是对应 250X330mm的基板、L型是对应 360X360mm的基板 。另外部品高度可以做到±30mm的高度
●使用热风加热器可以再现接近于实际回流炉的环境。另外可以通过摄像头观察加热状态。
SRS-3L本体规格 |
|
对应基板尺寸 |
长宽︓360mm×360mm以下 高度︓保持⾯上下共30mm以下 |
装置尺寸 |
1344W×900D×1260H |
观察装置尺寸 |
700W×452D×168H |
加热部尺寸 |
516W×170D×335H |
气体循环装置 |
431W×140D×500H |
加热方式 |
上下⾯︓热风循坏方式(氮气或空气) |
冷却方式 |
外部导入气体(氮气或者空气) |
電源 |
3 相 200V50/60Hz 10k VA(MAX) |
外部气体 |
0.3 〜 0.5MPa 100L/min |
炉内氧气浓度(氮气使用时) |
*低約100ppm(MAX) |
加热方式 |
热风加热器(2kw×4、500w×3) |
测定温度 |
常温〜330℃ |
氮气消耗量 |
100L/min |
测定点数 |
9点 |
扫描时间 |
360mm×360mm 27秒(max約10秒) |
控制专用软件 |
SRS-3 MS対応OSWindows10 |
重量 |
約100kg |
SRS-3L本体规格 |
|
对应基板尺寸 |
长宽︓360mm×360mm以下 高度︓保持⾯上下共30mm以下 |
装置尺寸 |
1344W×900D×1260H |
观察装置尺寸 |
700W×452D×168H |
加热部尺寸 |
516W×170D×335H |
气体循环装置 |
431W×140D×500H |
加热方式 |
上下⾯︓热风循坏方式(氮气或空气) |
冷却方式 |
外部导入气体(氮气或者空气) |
電源 |
3 相 200V50/60Hz 10k VA(MAX) |
外部气体 |
0.3 〜 0.5MPa 100L/min |
炉内氧气浓度(氮气使用时) |
*低約100ppm(MAX) |
加热方式 |
热风加热器(2kw×4、500w×3) |
测定温度 |
常温〜330℃ |
氮气消耗量 |
100L/min |
测定点数 |
9点 |
扫描时间 |
360mm×360mm 27秒(max約10秒) |
控制专用软件 |
SRS-3 MS対応OSWindows10 |
重量 |
約100kg |
日本马康MALCOM基板(PCB)加热变型测定器SRS-3系列四川成都代理
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