日本MALCOM马康5G行业基站主机PCB模拟回流装置SRS-3L

日本MALCOM马康5G行业基站主机PCB模拟回流装置SRS-3L

加热变型测定器SRS-3系列 

可以测定加热状态下表面贴装基板的变型（位移）以及拍摄录像

M型和L型可以对应360mm×360mm尺寸的基板

特点

●使用高速高精度的传感器以及热风加热炉，直接就可以测定表面贴装基板加热状态下的位移以及共面。

●M 型是对应 250X330mm的基板、Ｌ型是对应 360X360mm的基板 。另外部品高度可以做到±30mm的高度

●使用热风加热器可以再现接近于实际回流炉的环境。另外可以通过摄像头观察加热状态.

SRS-3L本体规格
对应基板尺寸	长宽︓360mm×360mm以下 高度︓保持⾯上下共30mm以下
装置尺寸	1344W×900D×1260H
观察装置尺寸	700W×452D×168H
加热部尺寸	516W×170D×335H
气体循环装置	431W×140D×500H
加热方式	上下⾯︓热风循坏方式（氮气或空气）
冷却方式	外部导入气体（氮气或者空气）
電源	3 相 200V50/60Hz 10k VA（MAX）
外部气体	0.3 〜 0.5MPa 100L/min
炉内氧气浓度（氮气使用时）	*低約100ppm（MAX）
加热方式	热风加热器（2ｋｗ×4、500ｗ×3）
测定温度	常温〜330℃
氮气消耗量	100L/min
测定点数	9点
扫描时间	360mm×360mm 27秒（max約10秒）
控制专用软件	SRS-3 MS対応OSWindows10
重量	約100ｋｇ