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产品资料

国内供应西交大XTDP三维光学摄影测量系统

国内供应西交大XTDP三维光学摄影测量系统
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  • 产品名称:国内供应西交大XTDP三维光学摄影测量系统
  • 产品型号:XTDP
  • 产品展商:西安交通大学模具所
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简单介绍
XTDP三维光学摄影测量系统,使用普通单反相机(非量测相机),通过多幅二维照片,基于工业近景摄影测量原理,重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型(几米到几十米)物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比,没有机械行程限制,不受被测物体的大小、体积、外形的限制,能够有效减少累积误差,提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等,而且没有繁琐的移站问题,方便大型工件测量。 国内供应西交大XTDP三维光学摄影测量系统国内供应西交大XTDP三维光学摄影测量系统
产品描述

XTDP三维光学摄影测量系统,使用普通单反相机(非量测相机),通过多幅二维照片,基于工业近景摄影测量原理,重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型(几米到几十米)物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比,没有机械行程限制,不受被测物体的大小、体积、外形的限制,能够有效减少累积误差,提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等,而且没有繁琐的移站问题,方便大型工件测量。

系统主要由高性能单反相机、编码标志点、非编码标志点、标尺、计算机及检测分析软件等组成。



1.1  系统特色

l  国内头个自主研发的工业近景摄影测量系统

l  高精度的相机标定算法,适用于多种数码相机

l  自主知识产权的核心算法,达到国外先进水平

l  测量范围大:可测量0.3m~30m范围的物体

l  测量精度高:*高精度可达±0.015mm/m

l  测量速度快:拍照方便快速,计算速度快,测量结果三维可视化

l  具备CAD数模对比模块,可用于质量检测

l  具备静态变形测量模块,可测量工件变形数据

l  操作方便:设备不需要事先校正,使用方便,对操作人员无特殊要求

l  适应性强:不受环境及测量范围限制,可在车间或工业现场测量

l  便携式设计:设备轻便,单人可携带外出开展测量工作

1.2  系统功能

系统采用近景摄影测量技术,在被测物体上放置编码点及非编码点,通过单反相机围绕被测物体拍摄多张被测物图像,快速检测被测物表面关键的三维坐标、三维位移数据,测量结果三维彩色显示。系统功能主要包括基本测量功能、变形测量功能、数模对比功能、分析报告功能等。具体功能如下:

1)基本测量功能:

测量幅面:支持几十厘米到几十米的测量幅面

测量相机:支持多种单反、工业相机图像计算

※相机数目:支持单个相机或多个相机图像同时计算,提高大型工件的测量效率

※相机标定:软件具备相机自标定功能,支持多种相机镜头畸变模型

计算模式:具备自动计算和自定义计算两种模式,方便用户灵活操作

※标志点类型:支持101215位编码点,支持黑底白点、白底黑点,更多类型可定制

※变形测量功能:通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标,可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析

※数模对比功能:可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对

测量结果:包含三维坐标、三维位移等数据,测量结果三维显示

显示设置:三维显示可灵活设置,包括颜色,尺寸等,可显示相机三维位置

※厚度补偿:具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能

多工程测量:系统软件支持多工程计算、显示及分析

※多核加速:多核CPU并行运算,提高系统解算速度

支持系统:同时支持32位、64位系统

2)变形测量功能:

参考模式:基准状态可任意设置,可以是头个状态或者中间状态

对齐模式:支持ID转换、相对关系转换、手动转换等多种状态对齐模式

搜索深度:支持任意指定标志点搜索半径及搜索深度,提高标志点追踪稳定性

分析模式:支持多观察域分析,观察域自由选择

测量结果:包含XYZ三维位移分量及总位移E

结果显示:位移测量结果在三维视图和图像中以射线和色谱形式绘制,真实表达三维点的变形与运动,显示效果可灵活设置

3)数模对比功能:

※数模导入:支持stligesstep等多种数模文件格式

※分析模式:支持多观察域分析,观察域自由选择

检测结果:包含XYZ三维偏差分量及总偏差E

结果显示:三维彩色矢量箭头直观显示偏差结果,显示效果可灵活设置

4)分析报告功能:

坐标转换功能:321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能

※元素创建功能:三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥

※分析创建功能:点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角

屏幕截图功能:具备二维图像及三维图像截图功能,截图自动插入报告

数据输出功能:测量结果及分析结果输出成报表,支持TXTXLSDOC文件的输出

5)扩展接口

※系统扩展:可配合XTOM型三维光学面扫描系统使用,提高大型工件的拼接精度

1.3  技术指标

 

指标名称

技术指标

1.     

核心技术

工业近景摄影测量

2.     

测量结果

三维坐标、三维位移

3.     

测量幅面

支持几十厘米到几十米的测量幅面

4.     

测量相机

支持多种单反、工业相机图像计算

5.     

相机数目

支持单个相机或多个相机图像同时计算,提高大型工件的测量效率

6.     

相机标定

软件自标定,支持多种相机镜头畸变模型

7.     

测量精度

*高±0.015mm/m

8.     

标志点类型

支持101215位编码点,支持黑底白点、白底黑点,更多类型可定制

9.     

静态变形分析

通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标,可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析;位移测量结果在三维视图中以射线和色谱形式绘制,真实表达三维点的变形与运动

10.   

三维数模对比

可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对,快速方便地进行大型工件的产品外形质量的检测支持stligesstep等多种数模文件格式,对比结果三维彩色显示

11.   

厚度补偿功能

具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能

12.   

坐标转换功能

321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能

13.   

元素创建功能

可以创建三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥等多种三维元素

14.   

分析创建功能

可以创建点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角等多种分析

15.   

多核加速

多核CPU并行运算,提高系统解算速度

16.   

系统兼容性

兼容32位、64位系统

17.   

系统扩展接口

可配合XTOM型三维光学面扫描系统使用,提高大型工件的拼接精度

1,逆向建模和质量检测


2,静态变形


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