设备特点：
1.特殊铝合金加钣金机构，裸板根据下游机需板动作要求，有节奏的传送到PCB生产线上，实现自动送板功能。
2.PLC控制工作稳定可靠具有直通功能（Pass Through）
3.灵活的吸盘设计，高压吸嘴，吸嘴位置可调。
4.独立真空发生器装置，上板高且可靠。
5.滑动线性模组**度高，使用年限长。
6.采用声光报警功能
7.兼容的 SMEMA 接口。
一、Specifications技术参数：
Molde No.
型号
SY-SML250
PCB板尺寸（MM）
50*50～1200*250
PCB板上板时间
6.0 sec
PCB板*大容量
400片（0.6 MM厚PCB板）
PCB板厚度
*小0.6 MM
传送高度及方向
910±20MM（或用户指定）
左→右 或 右→左（选配）
电源及电负荷
单相，交流（用户指定）100V-230V
*大300伏安
气压及气流量
4-6bar，*多30升/分钟
机器外形尺寸（MM）
1450（L）*1040（W）*1300（H）
重量（KG）
180
HS-330-SML
195