KLA 膜厚仪Filmetrics F20 薄膜测厚仪

KLA 膜厚仪Filmetrics F20 薄膜测厚仪

精密测量设备已经广泛应用于科研、工业及人民生活等领域，其研发与制造能力是高新技术发展水平的重要标志。先进制造技术，特别是未来的智能制造技术有大量精密测量仪器与装备作为支撑。优尼康公司主要经营光学膜厚测量仪，3D轮廓仪、防震台、X射线荧光谱仪等测量设备，本次展会上我们展示了Filmetrics光学膜厚仪F20。

Filmetrics光学膜厚仪F20能轻松的实现对膜层厚度和光学常数(n 和 k 值)的测量，通过对膜层顶部、底部反射光谱进行分析，数秒内我们即可得到膜层的厚度、折射率和消光系数。本产品具有安装便捷、测量迅速的特点，通过内置的独立软件和 USB 接口，能够很容易的把 F20 安装在任何的 Windows 电脑平台上。健全的软件材料库(100 多种材料)，满足了对各种不同膜层结构测量的需要，包括对单层、多层或独立膜层的测量。

同时Filmetrics光学膜厚仪F20适用范围广，光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜可以测量，包括电介质与半导体材料。工艺工程师希望薄膜厚度测量是快速易得的，现在高精度的厚度成像技术让 Filmetrics 可以快速建立配方，并且拥有快的测试速度，且成本也相对较低。

不同于大多数的设备销售公司，优尼康具备核心技术与丰富的行业经验，不光为用户提供设备，也提供设备具体应用及工艺方面的支持服务，同时具备核心研发能力，在设备设计和集成上可以帮助客户解决特殊应用问题。

 美国Filmetrics 薄膜厚度测量系统F20，F30，F40，F50，F60，F3-XXT 

系列F20 系列世界上*畅销的台式薄膜厚度测量系统只需按下一个按钮，您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单, 只需插上设备到您运行Windows系统计算机的USB端口, 并连接样品平台 , F20已在世界各地有成千上万的应用被使用. 事实上，我们每天从我们的客户学习更多的应用.选择您的F20主要取决于您需要测量的薄膜的厚度（确定所需的波长范围）

KLA 膜厚仪Filmetrics 薄膜测厚仪　F20系列型号规格

F30 系列监控薄膜沉积，*强有力的工具F30光谱反射率系统能实时测量学沉积率，沉积层厚度，光学常数（N或K值）和半导体以有电介层的均匀性。样品层分子束外延和金属有机化学气相沉积：可以测量平滑和半透明的，或轻度吸收的薄膜。这实际上包括从氮化镓侣到镓铟磷砷的任何半导体材料。

KLA 膜厚仪Filmetrics 薄膜测厚仪F30系列型号规格

F40 系列将您的显微镜变成薄膜测量工具F40 产品系列用于测量小到 1 微米的光斑。 对大多数显微镜而言，F40 能简单地固定在 c 型转接器上，这样的转接器是显微镜行业标准配件。F40 配备的集成彩色摄像机，能够对测量点进行准确监控。 在 1 秒钟之内就能测定厚度和折射率。 像我们所有的台式仪器一样，F40 需要连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口上并在数分钟内完成设定。

KLA 膜厚仪Filmetrics 薄膜测厚仪F40系列型号规格

KLA 膜厚仪Filmetrics 薄膜测厚仪F50 系列自动化薄膜测绘Filmetrics F50 系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度。一个电动R-Theta 平台可接受标准和客制化夹盘，样品直径可达450毫米。(耐用的平台在我们的量产系统能够执行数百万次的量测!)測绘圖案可以是极座標、矩形或线性的，您也可以创造自己的测绘方法，并且不受测量点数量的限制。內建数十种预定义的测绘圖案。不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。 标准的 F50是*受欢迎的产品。 一般较短的波长 (例如， F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。

KLA 膜厚仪Filmetrics 薄膜测厚仪F60：生产环境的自动化厚度映射Filmetrics F60-t系列可以像我们的F50产品一样映射薄膜厚度和索引，但是它还包含许多专门用于生产环境的功能。其中包括自动缺口查找，自动机载基线测量，带运动互锁的封闭式测量平台，预装软件的工业计算机以及升级到完全自动化晶圆处理的选项。不同的F60-t仪器主要根据厚度和波长范围进行区分。通常需要较短波长（例如F60-t-UV）来测量较薄的膜，而较长的波长允许测量更厚，更粗糙和更不透明的膜。

F60系列型号规格F3-sX 系列F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。 F3-s980 是波长为980奈米的版本，是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的*佳化设计,F3-s1550则是为了*厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台，一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力*薄至15奈米。F3-sX 系列 型号规格包含的内容：集成光谱仪/光源装置光斑尺寸10微米的单点测量平台FILMeasure 8反射率测量软件Si 参考材料FILMeasure 独立软件 (用于远程数据分析)F3-XXT 系列F3-XXT专门设计用于测量非常厚的层，尤其是粗糙的表面，例如在IC故障分析的硅背面去除中经常遇到的表面。使用UPG-RT-to-Thickness软件模块，可以在几分之一秒内测量5μm至1000μm厚的硅。视频成像可以与SampleCam-XXT一起添加。XY8自动阶段可以添加自动XY映射功能。自动对焦选项也可用。为了测量更薄的层（小于0.1μm），可以添加可见波长光谱仪。与我们所有的厚度测量仪器一样，F3连接到Windows计算机的USB端口，并在几分钟内完成设置。 

KLA 膜厚仪Filmetrics F20 薄膜测厚仪