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第8年
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产品详情
简单介绍：
半导体封装低压漏电起痕试验仪采用计算机控制，通过人机对话完成固体绝缘材料在低压电场和污染介质联合作用下的耐受能力。设备具备数据数显、存储功能、过流保护、过压保护和门限保护功能。广泛应用于电工电子、电器、半导体封装和信息技术设备等领域，并用于电机等行业的电工用塑料、树脂胶、绝缘漆，以及层压板等绝缘材料的耐电弧性能测试。
详情介绍：
半导体封装低压漏电起痕试验仪
产品参数
1. 试验电压：50V-800V可调（可选200V-1000V可调）
2. 控制方式：西门子PLC+10寸触摸屏控制系统
3. 滴液高度：30～40mm 连续可调
4. 通滴液次数：0~9999次可调
5. 试验电压压降：≤5%
6. 电极距离：4.0mm ± 0.1mm ，夹角 60°±5
7. 电极压力：1.0±0.05N(可调)
8. 滴液间隔时间：可任意设定
9. 试验电流量程：3A
10. 试验舱材料：PC塑料
11. 滴液大小：（20.0～23.0）mm3 连续可调
12. 操控方式：10寸触摸屏
13. 电极材料：电极头铂金、电极杆纯银
14. 漏电判断：电流大于0.5A并维持2秒钟切断
15. 试验终止：50滴或100滴及漏电流≥ 0.5A并维持时间≥2s时自动终止
16. 供电电源：220V 50Hz 10A
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产品配置
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