SMT加工质量的优劣是关系到电子产品的使用性能、可靠性、以及生产成本。因此，应如何使SMT加工焊接做到上等而低耗始终是电子业界所关注的问题与研究的课题。在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高SMT贴片加工质量已成为的*关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。
说到SMT加工焊接，人们马上想到的只是印、贴、焊设备生产线，而对于能促进实现上等而低耗焊接质量的管理体系问题缺乏足够应有的认知。殊不知，这往往是难以有效地抓好SMT加工贴片焊接质量的主要原因之一。
焊前质量的审验又含：印制板电子装联设计的审核/或审评;焊装工艺方案与规程的审核/或审评;印制板、元器件、焊装工艺材料等外协单位的认定以及入库的验收;SMT生产线上各设备/或夹具与检测仪表/或设备的验定。
焊中质量的检控又含：焊装工艺材料关键参数检控；各设备工艺参数检控；各工序中的工作质量的检控（如印、贴、焊、返工/返修、清洗等）。
SMT贴片加工焊装质量管理应是一个系统工程。按其内容一般应包括全员质量培训、焊前质量的审验、焊中质量的检控、焊后质量的检验以及仓储管理。
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