AVIO激光焊接装置激光树脂熔接系统LW-S100
应用于丰富多彩的焊锡焊接、树脂熔接中!
可以直接用激光二极管的发光进行焊接加工。*适用于焊锡焊接和树脂熔接。
· 对应多种多样的材料和形状 配备三种输出模式(曲线波形、连续、脉冲)
· 激光输出波形可视化 设定的数据可以通过波形变化来表示 实际的输出波形可以追踪表示
· 简单操作 按开始键可以立即发射激光 配备操作性良好的旋转纽 确认激光输出的导光设备
· *适合自动化设备的装配 配备RS-232C、I/O 丰富的监测报警功能
· 台式
· 对应无铅焊锡
主要用途
激励源
激光媒质
焊锡焊接、树脂熔接
电流
半导体
项目
LW-D30A
LW-D100
*大额定输出
26W
100W
特点
· 微小光径高能量密度 除标准光径模式外(MinΦ800μm)增加了微小光径(MinΦ400μm)的可选镜头。
· 轻量・空冷・小型 设置面积减少,确保作业空间,为配备装置的小型化作出了贡献。
· 标准配备输出头
· 完全空冷时*大100W的高输出
· 微小光径高能量密度 除标准光径模式外(MinΦ400μm)增加了微小光径(MinΦ200μm)的可选镜头。
波长
980 nm
*大功率
26 W(Class 4)
100 W(Class 4)
输出头
附件
选项
光纤的纤芯直径
φ 400 μm
Two types, Φ400 μm、Φ200 μm
集光径
使用标准附件输出头时: φ800 μm(WD 80 mm) 使用追加选项镜头时: φ400 μm(WD 35 mm)
使用选项输出头时: (成像倍率可随意切换1倍、2倍)
· 光纤纤芯直径 Φ400 μm 型 ×2 Φ800 μm / ×1 Φ400 μm
· 光纤纤芯直径 Φ200 μm 型 ×2 Φ400 μm / ×1 Φ200 μm
· When×2 WD 185 mm / When×1 WD 83 mm
引导光
635 nm
输出条件
15个条件
输出设定范围
电流:3.0 - 56.4 A(0.1 A step) 功率:0.0 - 26.0 W(0.1 W step)
电流:0.10 - 10.30 A(0.01 A step) 功率:0.0 - 100.0 W(0.1 W step)
时间设定范围
0.000 - 99.999 s(1 ms step)
通信接口
I / O、RS-232C(max 57600 bps)
输出控制模式
CW输出、脉冲输出(单脉冲、连续脉冲)、曲线波形输出(*多可设定256点)
监测显示
LD驱动电流值、激光输出值(数码显示、图形显示)
警报功能
闭锁错误、控制错误、过电流错误、功率超限错误、LD高温错误、FET高温错误
冷却方式
空气冷却
电源
AC 100 V ±10%、50/60 Hz
AC 100 - 240 V ±10%、50/60 Hz
*大功耗
800 W
尺寸/重量
W200×D430×H280 mm(不包含突起部位和光学系统) 19 kg(不包含光学系统)
W435×D430×H255 mm(不包含突起部位和光学系统) 30 kg(不包含光学系统)
LW-D30A的同心相机激光镜头
· * LW-D30A附带标准激光镜头(无同心相机)。
LW-D100的激光镜头
· 追加标准输出头后,可以同时焊接间隔较窄的2点。
· 间隔可以依据客户需求定制。
· 间隔:约0.45mm(固定) 焊点:约0.34mm WD:约34mm
· 与LW-D30A 连接可以自动校正输出
· 焊头尺寸: W66 × D38 × H60mm
· * LW-D100用请另外咨询。
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