日本ULVAC爱发科批量式氧化膜去除设备RISE™系列四川成都重庆Nishizaki供应西崎科技（成都）有限公司

简单介绍

日本ULVAC爱发科批量式氧化膜去除设备RISE™系列四川成都重庆Nishizaki供应日本ULVAC爱发科批量式氧化膜去除设备RISE™系列四川成都重庆Nishizaki供应

产品描述

批量式氧化膜去除设备

RISE™系列

批量式氧化膜去除设备是一种具有间歇性预清洗的设备，可以应对难以**的自然氧化膜，如LSI的深层接触底部。有200毫米和300毫米的晶圆尺寸可供选择。

A Batch System to Remove Native Oxide
RISE^TM-300

rise300

Batch type equipment of chemical dry cleaning for remoral of native oxide in Narrow and Deep-contact patterns of advanced semiconductor.

Model		RISE^TM-300
Plasma Source		Microwave Power Supply
Configuration		EFEM + LL + PM
Wafer Size		300mm diameter
Wafer Stage		Ceramic Board (50 wafers/batch)
Pumping System		Etching Module:Mechanical booster pump +DRP
Control System		FAPC+TFT Touch Panel
Gas Supply		3 lines
Application		SAC, Capacitor, Epitaxial growth, Pretreatment for salicide
Electricity	Main Power Supply 1	AC±208V, 50/60Hz, 3phase118A, 41kVA
	Main Power Supply 2	AC±208V, 50/60Hz, 3phase83A, 28.6 kVA
	Pump Rack	AC200V, 50/60Hz, 3phase86.5A, 30kVA
Cooling Water	Main System	0.2 - 0.5MPa 20 - 25ºC 20L/min x 2lines
	DRP / Chiller	0.2 - 0.5MPa 20 - 25ºC 15L/min
Compressed Air		0.4 - 0.7MPa
N2 Gas		0.6 - 0.9MPa
Process gas	Chamber Vent, Pump Purge	0.6 - 0.9MPa
Exhaust	Main System	20m³/min
	Exhaust for Gas Box (Combustible Gas Side)	2.0m³/min
	Exhaust for Gas Box (Oxidizing Gas Side)	0.3m³/min
	Exhaust for Pump Rack	10.5m³/min

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